details van de producten

Huis Producten

Multilayer High Density Interconnect Pcb Rigid Printed Circuit Board Voor Laser Rangefinder

Multilayer High Density Interconnect Pcb Rigid Printed Circuit Board Voor Laser Rangefinder

Merknaam:	TECircuit
Modelnummer:	TEC0229
MOQ:	1 stuks
Prijs:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Leveringstermijn:	5-15 werkerdagen
Betalingsvoorwaarden:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

Chinees

Certificering:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.

Merken:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Productsoort:

PCB,High Frequency Board,RIGID PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrate,Metal Core

Artikel nr.:

R0097

Diensten:

PCBA-service

Verpakking Details:

Vacuümverpakking+kartondoos

Levering vermogen:

50000 PCs/maand

Markeren:

Laserafstandmeter Rigid Printed Circuit Board

Multilayer High Density Interconnect Pcb

Rigid High Density Interconnect Pcb

Productbeschrijving

Foto's van producten

Over TECircuit

Gevonden:Het TECircuit is sinds2004.

Plaats:Een leverancier van elektronische productiediensten (EMS) in Shenzhen, China.

Artikel:EMS-PCB's die op maat kunnen worden gemaaktaanbiedingeneen volledig assortimenteen-stopwinkeldiensten.

Dienst: Printplaat (PCB's) en Printed Circuit Board Assembly (((PCBA), Flexible Printed Circuit Board (((FPC), Componenten Inkoop,Doos bouwen, testen.

Kwaliteitsborging: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 en in overeenstemming met ROHS en REACH.

Fabrieksfoto's:
Eigen fabriek: 50.000 m2 Werknemers: 930+ Maandelijkse productiecapaciteit: 100.000 m2

Producttoepassingen

Landmeting en bouw:
- Gebruikt in meetapparatuur om afstanden op bouwterreinen nauwkeurig te meten, waardoor de efficiëntie van het project wordt verbeterd.
Bosbouw:
- Werkzaam in bosbouw toepassingen voor het meten van boomhoogtes en afstanden, hulp bij het beheer van hulpbronnen.
Militair en defensie:
- Geïntegreerd in militaire apparatuur voor het richten en afstandsmeten in verschillende tactische situaties.
Sport en ontspanning:
- Gebruikt in golf afstandmeters en andere sport toepassingen om afstanden nauwkeurig te meten, het verbeteren van de prestaties.
Robotica:
- Toegevoegd in robotsystemen voor navigatie en obstakeldetectie, waardoor precieze beweging en positionering mogelijk zijn.
Drones:
- Geïntegreerd in UAV's (Unmanned Aerial Vehicles) voor hoogtemeting en terreinkaarten, waardoor de vliegmogelijkheden worden verbeterd.
Automobiele toepassingen:
- Gebruikt in geavanceerde bestuurdersassistentiesystemen (ADAS) voor afstandsmeting en botsingsafwijking.
Industriële automatisering:
- Gebruikt in geautomatiseerde systemen voor materiaalbehandeling, waardoor nauwkeurige afstanden kunnen worden gemeten voor een betere efficiëntie.
Huisverbetering:
- Gevonden in laser afstandmeters die door DIY-enthousiastelingen en professionals worden gebruikt voor nauwkeurige metingen in thuisprojecten.
Ruimtevaartuigen:
- Geïntegreerd in lucht- en ruimtevaarttoepassingen voor hoogtemeting en navigatie, waardoor nauwkeurigheid in vluchtopdrachten wordt gewaarborgd.

Productkenmerken

High-Density Interconnect (HDI) -ontwerp:
- Gebruikt HDI-technologie voor compacte en efficiënte lay-outs, waardoor complexe circuits in een kleinere footprint mogelijk zijn, essentieel voor draagbare apparaten.
Precieze signaalverwerking:
- Geoptimaliseerd voor hoogfrequente signalen, waardoor nauwkeurige afstandsmetingen en snelle gegevensverwerking worden gewaarborgd.
Multi-layer-capaciteit:
- Ondersteunt meerdere lagen om verschillende componenten zoals laserdioden, sensoren en microcontrollers op te nemen, waardoor de functionaliteit wordt verbeterd.
Laag energieverbruik:
- Ontworpen voor energie-efficiëntie, het verlengen van de levensduur van de batterij in handheld apparaten zonder afbreuk te doen aan de prestaties.
Geïntegreerde componenten:
- Het huisvest een verscheidenheid aan componenten, waaronder versterkers, ADC's (Analog-to-Digital Converters) en microcontrollers, die precieze meting en controle vergemakkelijken.
Thermisch beheer:
- Het heeft een geoptimaliseerde indeling voor warmteafvoer, die essentieel is voor het behoud van de prestaties tijdens langdurig gebruik.
Robuuste connectiviteit:
- Ondersteunt meerdere communicatieprotocollen (bijv. USB, Bluetooth) voor gegevensoverdracht en integratie van apparaten.
Compact en licht:
- Kleine vormfactor geschikt voor draagbare afstandmeter toepassingen, waardoor het gemakkelijk te dragen en te gebruiken in verschillende instellingen.
Duurzaamheid:
- Gebouwd met materialen die bestand zijn tegen omgevingsstressen, waardoor betrouwbaarheid in buitenomstandigheden wordt gewaarborgd.
Aanpasbare lay-out:
- Biedt flexibiliteit bij de plaatsing van componenten, waardoor ontwerpers kunnen optimaliseren voor specifieke toepassingen of vereisten.

Veelgestelde vragen

Vraag 1: Wat is nodig voor een offerte?
Antwoord:
PCB: QTY, Gerber-bestand en technische eisen ((materiaal/oppervlaktebewerking/koperdikte/plaatdikte,...)
PCBA: PCB-informatie, BOM, (testdocumenten...)

V2: Welke bestandsformaten accepteren u voor de productie?
Antwoord:
PCB Gerber-bestand
BOM-lijst voor PCB's
Testmethode voor PCBA

Q3: Zijn mijn bestanden veilig?
Antwoord:
Uw bestanden worden veilig bewaard, we beschermen de IP van onze klanten in het hele proces, alle documenten van klanten worden nooit gedeeld met derden.

V4: Wat is de verzendmethode?
Antwoord:
We kunnen FedEx / DHL / TNT / UPS aanbieden voor verzending. Ook is de verzendmethode van de klant aanvaardbaar.

V5: Wat is de betaalmethode?
Antwoord:
Telegrafische overschrijving vooraf (Vooraf TT, T/T), PayPal is aanvaardbaar.

- Ik weet het niet.Productbeschrijving- Ik weet het niet.

Specificatie:
PCB-lagen:	1-42 lagen
PCB-materialen:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, halogeenvrij
PCB max. bordgrootte:	620 mm*1100 mm
PCB-certificaat:	RoHS-richtlijn
PCB-dikte:	1.6 ± 0,1 mm
Uitlaag Koperdikte:	0.5-5 oz.
Innerlijke laag Koperen dikte:	0.5-4 oz.
Maximale PCB-plaatdikte:	6.0 mm
Minimale grootte van het gat:	0.20mm
Minimale lijnbreedte/ruimte:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Plaatdikte en diafragma verhouding:	30:1
Minimaal gat koper:	20 μm
Hole Dia. Tolerantie ((PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Hole dia. Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
Afwijking van de positie van het gat:	± 0,05 mm (2 mil)
Overzicht Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
PCB-soldeermasker:	Zwart, wit, geel
PCB-oppervlak afgewerkt:	HASL loodvrij, onderdompeling ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, onderdompeling zilver
Legende:	Wit
E-test:	100% AOI, röntgen, vliegende sonde test.
Schets:	Rout en Score/V-cut
Inspectiestandaard:	IPC-A-610CCLASSII
Certificaten:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Uitgaande verslagen:	Eindinspectie, E-test, soldeerbaarheidstest, micro-sectie en meer

Taggen:

Details Van De Producten

Huis Producten

hdipcb

Multilayer High Density Interconnect Pcb Rigid Printed Circuit Board Voor Laser Rangefinder

Alle Categorieën

Multilayer High Density Interconnect Pcb Rigid Printed Circuit Board Voor Laser Rangefinder

Merknaam:	TECircuit
Modelnummer:	TEC0229
MOQ:	1 stuks
Prijs:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Verpakking:	Vacuümverpakking+kartondoos
Betalingsvoorwaarden:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

Chinees

Merknaam:

TECircuit

Certificering:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.

Modelnummer:

TEC0229

Merken:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Productsoort:

PCB,High Frequency Board,RIGID PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrate,Metal Core

Artikel nr.:

R0097

Diensten:

PCBA-service

Min. bestelaantal:

1 stuks

Prijs:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Verpakking Details:

Vacuümverpakking+kartondoos

Levertijd:

5-15 werkerdagen

Betalingscondities:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Levering vermogen:

50000 PCs/maand

Markeren:

Laserafstandmeter Rigid Printed Circuit Board

Multilayer High Density Interconnect Pcb

Rigid High Density Interconnect Pcb

Productbeschrijving

Foto's van producten

Over TECircuit

Producttoepassingen

Landmeting en bouw:
- Gebruikt in meetapparatuur om afstanden op bouwterreinen nauwkeurig te meten, waardoor de efficiëntie van het project wordt verbeterd.
Bosbouw:
- Werkzaam in bosbouw toepassingen voor het meten van boomhoogtes en afstanden, hulp bij het beheer van hulpbronnen.
Militair en defensie:
- Geïntegreerd in militaire apparatuur voor het richten en afstandsmeten in verschillende tactische situaties.
Sport en ontspanning:
- Gebruikt in golf afstandmeters en andere sport toepassingen om afstanden nauwkeurig te meten, het verbeteren van de prestaties.
Robotica:
- Toegevoegd in robotsystemen voor navigatie en obstakeldetectie, waardoor precieze beweging en positionering mogelijk zijn.
Drones:
- Geïntegreerd in UAV's (Unmanned Aerial Vehicles) voor hoogtemeting en terreinkaarten, waardoor de vliegmogelijkheden worden verbeterd.
Automobiele toepassingen:
- Gebruikt in geavanceerde bestuurdersassistentiesystemen (ADAS) voor afstandsmeting en botsingsafwijking.
Industriële automatisering:
- Gebruikt in geautomatiseerde systemen voor materiaalbehandeling, waardoor nauwkeurige afstanden kunnen worden gemeten voor een betere efficiëntie.
Huisverbetering:
- Gevonden in laser afstandmeters die door DIY-enthousiastelingen en professionals worden gebruikt voor nauwkeurige metingen in thuisprojecten.
Ruimtevaartuigen:
- Geïntegreerd in lucht- en ruimtevaarttoepassingen voor hoogtemeting en navigatie, waardoor nauwkeurigheid in vluchtopdrachten wordt gewaarborgd.

Productkenmerken

High-Density Interconnect (HDI) -ontwerp:
- Gebruikt HDI-technologie voor compacte en efficiënte lay-outs, waardoor complexe circuits in een kleinere footprint mogelijk zijn, essentieel voor draagbare apparaten.
Precieze signaalverwerking:
- Geoptimaliseerd voor hoogfrequente signalen, waardoor nauwkeurige afstandsmetingen en snelle gegevensverwerking worden gewaarborgd.
Multi-layer-capaciteit:
- Ondersteunt meerdere lagen om verschillende componenten zoals laserdioden, sensoren en microcontrollers op te nemen, waardoor de functionaliteit wordt verbeterd.
Laag energieverbruik:
- Ontworpen voor energie-efficiëntie, het verlengen van de levensduur van de batterij in handheld apparaten zonder afbreuk te doen aan de prestaties.
Geïntegreerde componenten:
- Het huisvest een verscheidenheid aan componenten, waaronder versterkers, ADC's (Analog-to-Digital Converters) en microcontrollers, die precieze meting en controle vergemakkelijken.
Thermisch beheer:
- Het heeft een geoptimaliseerde indeling voor warmteafvoer, die essentieel is voor het behoud van de prestaties tijdens langdurig gebruik.
Robuuste connectiviteit:
- Ondersteunt meerdere communicatieprotocollen (bijv. USB, Bluetooth) voor gegevensoverdracht en integratie van apparaten.
Compact en licht:
- Kleine vormfactor geschikt voor draagbare afstandmeter toepassingen, waardoor het gemakkelijk te dragen en te gebruiken in verschillende instellingen.
Duurzaamheid:
- Gebouwd met materialen die bestand zijn tegen omgevingsstressen, waardoor betrouwbaarheid in buitenomstandigheden wordt gewaarborgd.
Aanpasbare lay-out:
- Biedt flexibiliteit bij de plaatsing van componenten, waardoor ontwerpers kunnen optimaliseren voor specifieke toepassingen of vereisten.

Veelgestelde vragen

- Ik weet het niet.Productbeschrijving- Ik weet het niet.

Specificatie:
PCB-lagen:	1-42 lagen
PCB-materialen:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, halogeenvrij
PCB max. bordgrootte:	620 mm*1100 mm
PCB-certificaat:	RoHS-richtlijn
PCB-dikte:	1.6 ± 0,1 mm
Uitlaag Koperdikte:	0.5-5 oz.
Innerlijke laag Koperen dikte:	0.5-4 oz.
Maximale PCB-plaatdikte:	6.0 mm
Minimale grootte van het gat:	0.20mm
Minimale lijnbreedte/ruimte:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Plaatdikte en diafragma verhouding:	30:1
Minimaal gat koper:	20 μm
Hole Dia. Tolerantie ((PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Hole dia. Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
Afwijking van de positie van het gat:	± 0,05 mm (2 mil)
Overzicht Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
PCB-soldeermasker:	Zwart, wit, geel
PCB-oppervlak afgewerkt:	HASL loodvrij, onderdompeling ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, onderdompeling zilver
Legende:	Wit
E-test:	100% AOI, röntgen, vliegende sonde test.
Schets:	Rout en Score/V-cut
Inspectiestandaard:	IPC-A-610CCLASSII
Certificaten:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Uitgaande verslagen:	Eindinspectie, E-test, soldeerbaarheidstest, micro-sectie en meer

Taggen:

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

details van de producten

Multilayer High Density Interconnect Pcb Rigid Printed Circuit Board Voor Laser Rangefinder

Laserafstandmeter Rigid Printed Circuit Board

Multilayer High Density Interconnect Pcb

Rigid High Density Interconnect Pcb

Productkenmerken

Details Van De Producten

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

Multilayer High Density Interconnect Pcb Rigid Printed Circuit Board Voor Laser Rangefinder

Laserafstandmeter Rigid Printed Circuit Board

Multilayer High Density Interconnect Pcb

Rigid High Density Interconnect Pcb

Productkenmerken