HDI-PCB-ontwerp Meerschaalrig gedrukt printbord voor draadloze netwerkadapter

Foto's van producten

Over TECircuit

Gevonden:Het TECircuit is sinds2004.

Plaats:Een leverancier van elektronische productiediensten (EMS) in Shenzhen, China.

Artikel:EMS-PCB's die op maat kunnen worden gemaaktaanbiedingeneen volledig assortimenteen-stopwinkeldiensten.

Dienst: Printplaat (PCB's) en Printed Circuit Board Assembly (((PCBA), Flexible Printed Circuit Board (((FPC), Componenten Inkoop,Doos bouwen, testen.

Kwaliteitsborging: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 en in overeenstemming met ROHS en REACH.

Fabrieksfoto's:
Eigen fabriek: 50.000 m2 Werknemers: 930+ Maandelijkse productiecapaciteit: 100.000 m2

Producttoepassingen

Productkenmerken

1. High-Density Interconnect (HDI) -ontwerp:

   • Gebruikt HDI-technologie voor compacte lay-outs, waardoor meer complexe circuits in een kleinere voetafdruk mogelijk zijn, wat cruciaal is voor moderne draadloze apparaten.

2. Verbeterde signaalintegriteit:

   • Geoptimaliseerd voor hoogfrequente signalen, zorgen voor stabiele en betrouwbare draadloze communicatie met minimale interferentie.

3. Multi-layer-capaciteit:

   • Ondersteunt meerdere lagen in combinatie met HDI, waardoor ingewikkelde routing mogelijk is en verschillende componenten zoals antennes en transceivers kunnen worden opgenomen.

4. Laag energieverbruik:

   • Ontworpen voor energie-efficiëntie, waardoor de levensduur van de batterij in draagbare apparaten wordt verlengd, terwijl de prestaties behouden blijven.

5. Geïntegreerde componenten:

   • Kan een verscheidenheid aan componenten bevatten, waaronder versterkers, filters en microcontrollers, waardoor een uitgebreide draadloze functionaliteit mogelijk is.

6. Thermisch beheer:

   • De uitrustingsvormen bevorderen een efficiënte warmteafvoer, die essentieel is voor het handhaven van de prestaties in toepassingen met een hoge vraag.

7. Robuuste connectiviteit:

   • Ondersteunt meerdere draadloze standaarden (bijv. Wi-Fi, Bluetooth) via geïntegreerde chipsets, waardoor de veelzijdigheid wordt verbeterd.

8. Compact ontwerp:

   • Kleine vormfactor geschikt voor integratie in verschillende apparaten, waaronder laptops, smartphones en IoT-apparaten.

9. Duurzaamheid:

   • Gebouwd met materialen die bestand zijn tegen omgevingsbelastingen, waardoor de betrouwbaarheid onder verschillende bedrijfsomstandigheden wordt gewaarborgd.

10. Aanpasbare lay-out:

    • Biedt flexibiliteit voor ontwerpers om lay-outs te optimaliseren voor specifieke toepassingen of apparatenvereisten.

Veelgestelde vragen

- Ik weet het niet.Productbeschrijving- Ik weet het niet.