details van de producten

Huis Producten

HDI-PCB-ontwerp Meerschaalrig gedrukt printbord voor draadloze netwerkadapter

HDI-PCB-ontwerp Meerschaalrig gedrukt printbord voor draadloze netwerkadapter

Merknaam:	TECircuit
Modelnummer:	TEC0228
MOQ:	1 stuks
Prijs:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Leveringstermijn:	5-15 werkerdagen
Betalingsvoorwaarden:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

Chinees

Certificering:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.

Merken:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Productsoort:

PCB,High Frequency Board,RIGID PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrate,Metal Core

Artikel nr.:

R0096

Diensten:

PCBA-service

Verpakking Details:

Vacuümverpakking+kartondoos

Levering vermogen:

50000 PCs/maand

Markeren:

Multilayer HDI-PCB-ontwerp

Draadloze netwerkadapter HDI-PCB

Rigid HDI PCB-ontwerp

Productbeschrijving

Foto's van producten

Over TECircuit

Gevonden:Het TECircuit is sinds2004.

Plaats:Een leverancier van elektronische productiediensten (EMS) in Shenzhen, China.

Artikel:EMS-PCB's die op maat kunnen worden gemaaktaanbiedingeneen volledig assortimenteen-stopwinkeldiensten.

Dienst: Printplaat (PCB's) en Printed Circuit Board Assembly (((PCBA), Flexible Printed Circuit Board (((FPC), Componenten Inkoop,Doos bouwen, testen.

Kwaliteitsborging: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 en in overeenstemming met ROHS en REACH.

Fabrieksfoto's:
Eigen fabriek: 50.000 m2 Werknemers: 930+ Maandelijkse productiecapaciteit: 100.000 m2

Producttoepassingen

Laptops en desktops:
- Geïntegreerd in computers voor draadloze internetverbinding, waardoor gebruikers zonder kabels verbinding kunnen maken met netwerken.
Smartphones en tablets:
- Gebruikt in mobiele apparaten om Wi-Fi- en Bluetooth-connectiviteit te bieden, waardoor de gebruikerservaring en functionaliteit worden verbeterd.
IoT-apparaten:
- Gevonden in toepassingen van het Internet of Things waar draadloze communicatie essentieel is voor het netwerken van apparaten en gegevensoverdracht.
Slimme huishoudelijke apparaten:
- Gebruikt in slimme apparaten, beveiligingssystemen en domotica voor naadloze draadloze integratie.
Draagbare technologie:
- Geïntegreerd in fitness-trackers, smartwatches en gezondheidstoezichtingsapparaten voor gegevenssynchronisatie en communicatie.
Spelconsoles:
- Gebruikt in consoles en draagbare gamingapparaten om online gaming en streamingdiensten te vergemakkelijken.
Draadloze adapters:
- Stand-alone draadloze adapters die verbinding maken met apparaten om Wi-Fi- of Bluetooth-mogelijkheden te bieden.
Automobiele toepassingen:
- Gebruikt in voertuigen voor functies zoals infotainmentsystemen, navigatie en communicatie tussen voertuigen.
Industriële automatisering:
- Geïntegreerd in machines en apparatuur voor afstandsbewaking en -besturing, waardoor de operationele efficiëntie wordt verhoogd.
Consumentenelektronica:
- Gevonden in apparaten zoals slimme tv's, media-spelers en audiosystemen voor draadloze streaming en connectiviteit.

Productkenmerken

High-Density Interconnect (HDI) -ontwerp:
- Gebruikt HDI-technologie voor compacte lay-outs, waardoor meer complexe circuits in een kleinere voetafdruk mogelijk zijn, wat cruciaal is voor moderne draadloze apparaten.
Verbeterde signaalintegriteit:
- Geoptimaliseerd voor hoogfrequente signalen, zorgen voor stabiele en betrouwbare draadloze communicatie met minimale interferentie.
Multi-layer-capaciteit:
- Ondersteunt meerdere lagen in combinatie met HDI, waardoor ingewikkelde routing mogelijk is en verschillende componenten zoals antennes en transceivers kunnen worden opgenomen.
Laag energieverbruik:
- Ontworpen voor energie-efficiëntie, waardoor de levensduur van de batterij in draagbare apparaten wordt verlengd, terwijl de prestaties behouden blijven.
Geïntegreerde componenten:
- Kan een verscheidenheid aan componenten bevatten, waaronder versterkers, filters en microcontrollers, waardoor een uitgebreide draadloze functionaliteit mogelijk is.
Thermisch beheer:
- De uitrustingsvormen bevorderen een efficiënte warmteafvoer, die essentieel is voor het handhaven van de prestaties in toepassingen met een hoge vraag.
Robuuste connectiviteit:
- Ondersteunt meerdere draadloze standaarden (bijv. Wi-Fi, Bluetooth) via geïntegreerde chipsets, waardoor de veelzijdigheid wordt verbeterd.
Compact ontwerp:
- Kleine vormfactor geschikt voor integratie in verschillende apparaten, waaronder laptops, smartphones en IoT-apparaten.
Duurzaamheid:
- Gebouwd met materialen die bestand zijn tegen omgevingsbelastingen, waardoor de betrouwbaarheid onder verschillende bedrijfsomstandigheden wordt gewaarborgd.
Aanpasbare lay-out:
- Biedt flexibiliteit voor ontwerpers om lay-outs te optimaliseren voor specifieke toepassingen of apparatenvereisten.

Veelgestelde vragen

Vraag 1: Wat is nodig voor een offerte?
Antwoord:
PCB: QTY, Gerber-bestand en technische eisen ((materiaal/oppervlaktebewerking/koperdikte/plaatdikte,...)
PCBA: PCB-informatie, BOM, (testdocumenten...)

V2: Welke bestandsformaten accepteren u voor de productie?
Antwoord:
PCB Gerber-bestand
BOM-lijst voor PCB's
Testmethode voor PCBA

Q3: Zijn mijn bestanden veilig?
Antwoord:
Uw bestanden worden veilig bewaard, we beschermen de IP van onze klanten in het hele proces, alle documenten van klanten worden nooit gedeeld met derden.

V4: Wat is de verzendmethode?
Antwoord:
We kunnen FedEx / DHL / TNT / UPS aanbieden voor verzending. Ook is de verzendmethode van de klant aanvaardbaar.

V5: Wat is de betaalmethode?
Antwoord:
Telegrafische overschrijving vooraf (Vooraf TT, T/T), PayPal is aanvaardbaar.

- Ik weet het niet.Productbeschrijving- Ik weet het niet.

Specificatie:
PCB-lagen:	1-42 lagen
PCB-materialen:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, halogeenvrij
PCB max. bordgrootte:	620 mm*1100 mm
PCB-certificaat:	RoHS-richtlijn
PCB-dikte:	1.6 ± 0,1 mm
Uitlaag Koperdikte:	0.5-5 oz.
Innerlijke laag Koperen dikte:	0.5-4 oz.
Maximale PCB-plaatdikte:	6.0 mm
Minimale grootte van het gat:	0.20mm
Minimale lijnbreedte/ruimte:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Plaatdikte en diafragma verhouding:	30:1
Minimaal gat koper:	20 μm
Hole Dia. Tolerantie ((PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Hole dia. Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
Afwijking van de positie van het gat:	± 0,05 mm (2 mil)
Overzicht Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
PCB-soldeermasker:	Zwart, wit, geel
PCB-oppervlak afgewerkt:	HASL loodvrij, onderdompeling ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, onderdompeling zilver
Legende:	Wit
E-test:	100% AOI, röntgen, vliegende sonde test.
Schets:	Rout en Score/V-cut
Inspectiestandaard:	IPC-A-610CCLASSII
Certificaten:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Uitgaande verslagen:	Eindinspectie, E-test, soldeerbaarheidstest, micro-sectie en meer

Taggen:

Details Van De Producten

Huis Producten

hdipcb

HDI-PCB-ontwerp Meerschaalrig gedrukt printbord voor draadloze netwerkadapter

Alle Categorieën

HDI-PCB-ontwerp Meerschaalrig gedrukt printbord voor draadloze netwerkadapter

Merknaam:	TECircuit
Modelnummer:	TEC0228
MOQ:	1 stuks
Prijs:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Verpakking:	Vacuümverpakking+kartondoos
Betalingsvoorwaarden:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

Chinees

Merknaam:

TECircuit

Certificering:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH.

Modelnummer:

TEC0228

Merken:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Productsoort:

PCB,High Frequency Board,RIGID PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrate,Metal Core

Artikel nr.:

R0096

Diensten:

PCBA-service

Min. bestelaantal:

1 stuks

Prijs:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Verpakking Details:

Vacuümverpakking+kartondoos

Levertijd:

5-15 werkerdagen

Betalingscondities:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Levering vermogen:

50000 PCs/maand

Markeren:

Multilayer HDI-PCB-ontwerp

Draadloze netwerkadapter HDI-PCB

Rigid HDI PCB-ontwerp

Productbeschrijving

Foto's van producten

Over TECircuit

Producttoepassingen

Laptops en desktops:
- Geïntegreerd in computers voor draadloze internetverbinding, waardoor gebruikers zonder kabels verbinding kunnen maken met netwerken.
Smartphones en tablets:
- Gebruikt in mobiele apparaten om Wi-Fi- en Bluetooth-connectiviteit te bieden, waardoor de gebruikerservaring en functionaliteit worden verbeterd.
IoT-apparaten:
- Gevonden in toepassingen van het Internet of Things waar draadloze communicatie essentieel is voor het netwerken van apparaten en gegevensoverdracht.
Slimme huishoudelijke apparaten:
- Gebruikt in slimme apparaten, beveiligingssystemen en domotica voor naadloze draadloze integratie.
Draagbare technologie:
- Geïntegreerd in fitness-trackers, smartwatches en gezondheidstoezichtingsapparaten voor gegevenssynchronisatie en communicatie.
Spelconsoles:
- Gebruikt in consoles en draagbare gamingapparaten om online gaming en streamingdiensten te vergemakkelijken.
Draadloze adapters:
- Stand-alone draadloze adapters die verbinding maken met apparaten om Wi-Fi- of Bluetooth-mogelijkheden te bieden.
Automobiele toepassingen:
- Gebruikt in voertuigen voor functies zoals infotainmentsystemen, navigatie en communicatie tussen voertuigen.
Industriële automatisering:
- Geïntegreerd in machines en apparatuur voor afstandsbewaking en -besturing, waardoor de operationele efficiëntie wordt verhoogd.
Consumentenelektronica:
- Gevonden in apparaten zoals slimme tv's, media-spelers en audiosystemen voor draadloze streaming en connectiviteit.

Productkenmerken

High-Density Interconnect (HDI) -ontwerp:
- Gebruikt HDI-technologie voor compacte lay-outs, waardoor meer complexe circuits in een kleinere voetafdruk mogelijk zijn, wat cruciaal is voor moderne draadloze apparaten.
Verbeterde signaalintegriteit:
- Geoptimaliseerd voor hoogfrequente signalen, zorgen voor stabiele en betrouwbare draadloze communicatie met minimale interferentie.
Multi-layer-capaciteit:
- Ondersteunt meerdere lagen in combinatie met HDI, waardoor ingewikkelde routing mogelijk is en verschillende componenten zoals antennes en transceivers kunnen worden opgenomen.
Laag energieverbruik:
- Ontworpen voor energie-efficiëntie, waardoor de levensduur van de batterij in draagbare apparaten wordt verlengd, terwijl de prestaties behouden blijven.
Geïntegreerde componenten:
- Kan een verscheidenheid aan componenten bevatten, waaronder versterkers, filters en microcontrollers, waardoor een uitgebreide draadloze functionaliteit mogelijk is.
Thermisch beheer:
- De uitrustingsvormen bevorderen een efficiënte warmteafvoer, die essentieel is voor het handhaven van de prestaties in toepassingen met een hoge vraag.
Robuuste connectiviteit:
- Ondersteunt meerdere draadloze standaarden (bijv. Wi-Fi, Bluetooth) via geïntegreerde chipsets, waardoor de veelzijdigheid wordt verbeterd.
Compact ontwerp:
- Kleine vormfactor geschikt voor integratie in verschillende apparaten, waaronder laptops, smartphones en IoT-apparaten.
Duurzaamheid:
- Gebouwd met materialen die bestand zijn tegen omgevingsbelastingen, waardoor de betrouwbaarheid onder verschillende bedrijfsomstandigheden wordt gewaarborgd.
Aanpasbare lay-out:
- Biedt flexibiliteit voor ontwerpers om lay-outs te optimaliseren voor specifieke toepassingen of apparatenvereisten.

Veelgestelde vragen

- Ik weet het niet.Productbeschrijving- Ik weet het niet.

Specificatie:
PCB-lagen:	1-42 lagen
PCB-materialen:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, halogeenvrij
PCB max. bordgrootte:	620 mm*1100 mm
PCB-certificaat:	RoHS-richtlijn
PCB-dikte:	1.6 ± 0,1 mm
Uitlaag Koperdikte:	0.5-5 oz.
Innerlijke laag Koperen dikte:	0.5-4 oz.
Maximale PCB-plaatdikte:	6.0 mm
Minimale grootte van het gat:	0.20mm
Minimale lijnbreedte/ruimte:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Plaatdikte en diafragma verhouding:	30:1
Minimaal gat koper:	20 μm
Hole Dia. Tolerantie ((PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Hole dia. Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
Afwijking van de positie van het gat:	± 0,05 mm (2 mil)
Overzicht Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
PCB-soldeermasker:	Zwart, wit, geel
PCB-oppervlak afgewerkt:	HASL loodvrij, onderdompeling ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, onderdompeling zilver
Legende:	Wit
E-test:	100% AOI, röntgen, vliegende sonde test.
Schets:	Rout en Score/V-cut
Inspectiestandaard:	IPC-A-610CCLASSII
Certificaten:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Uitgaande verslagen:	Eindinspectie, E-test, soldeerbaarheidstest, micro-sectie en meer

Taggen:

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

details van de producten

HDI-PCB-ontwerp Meerschaalrig gedrukt printbord voor draadloze netwerkadapter

Multilayer HDI-PCB-ontwerp

Draadloze netwerkadapter HDI-PCB

Rigid HDI PCB-ontwerp

Productkenmerken

Details Van De Producten

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

HDI-PCB-ontwerp Meerschaalrig gedrukt printbord voor draadloze netwerkadapter

Multilayer HDI-PCB-ontwerp

Draadloze netwerkadapter HDI-PCB

Rigid HDI PCB-ontwerp

Productkenmerken