details van de producten

Huis Producten

Hoogcircuitdichtheid FPC Flexible PCB Printed Circuit Board Voor Smartphone

Hoogcircuitdichtheid FPC Flexible PCB Printed Circuit Board Voor Smartphone

Merknaam:	TECircuit
Modelnummer:	TEC0168
MOQ:	1 stuks
Prijs:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Leveringstermijn:	5-15 werkerdagen
Betalingsvoorwaarden:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Merken:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Productsoort:

PCB,High Frequency Board,RIGID PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrate,Metal Core

Artikel nr.:

RF0011

Diensten:

PCBA-service

Verpakking Details:

Vacuümverpakking+kartondoos

Levering vermogen:

50000 PCs/maand

Markeren:

Flexibel PCB met een hoge circuïtdichtheid

Smartphone FPC Flexibel PCB

FPC-flexibel pcb voor smartphone

Productbeschrijving

Foto's van producten

Over.TECircuit

Gevonden:Het TECircuit is sinds2004.

Plaats:Een leverancier van elektronische productiediensten (EMS) in Shenzhen, China.

Artikel:EMS-PCB's die op maat kunnen worden gemaaktaanbiedingeneen volledig assortimenteen-stopwinkeldiensten.

Dienst: Printplaat (PCB's) en Printed Circuit Board Assembly (((PCBA), Flexible Printed Circuit Board (((FPC), Componenten Inkoop,Doos bouwen, testen.

Kwaliteitsborging: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 en in overeenstemming met ROHS en REACH.

Fabrieksfoto's:
Eigen fabriek: 50.000 m2 Werknemers: 930+ Maandelijkse productiecapaciteit: 100.000 m2

Producttoepassingen

Toon verbindingen:
- Wordt gebruikt om schermen (LCD, OLED) aan te sluiten op het moederbord, waardoor flexibele routing in compacte ruimtes wordt vergemakkelijkt.
Camera-modules:
- Gebruikt voor het aansluiten van camera's aan de voor- en achterkant van het hoofdcircuitbord, zodat een beeld met hoge resolutie kan worden opgenomen.
Batterijverbindingen:
- Geïntegreerd in circuits die batterijen verbinden met energiebeheersystemen, waardoor efficiënte energieverdeling mogelijk is.
Touchscreen-interfaces:
- Gebruikt in touchscreen assemblage om touch sensoren aan te sluiten, waardoor responsieve interactie met het apparaat wordt gewaarborgd.
Audiocomponenten:
- Gebruikt voor het aansluiten van microfoons, luidsprekers en audiochips, die een hoge kwaliteit van geluidsuitgang en -invoer ondersteunen.
Draadloze communicatiemodules:
- Geïntegreerd in modules voor Wi-Fi, Bluetooth en mobiele communicatie, waardoor een betrouwbare verbinding wordt gewaarborgd.
Sensoren:
- Wordt gebruikt om verschillende sensoren (versnellingsmeters, gyroscopen, nabijheidssensoren) aan te sluiten die de functionaliteit van een smartphone verbeteren.
LED-meldingen:
- b. met een vermogen van meer dan 50 W; of
Oplaadpunten:
- Geïntegreerd in oplaadcircuits, waardoor verbindingen voor USB- of draadloze oplaadsystemen gemakkelijker kunnen worden gemaakt.
Trillingsmotoren:
- Gebruikt voor het verbinden van haptische feedbackmotoren, het verbeteren van de gebruikerservaring door tactiele meldingen.

Productkenmerken

Flexibiliteit:
- FPC's kunnen buigen en zich aanpassen aan de ingewikkelde vormen van smartphonedesigns, waardoor het gebruik van de ruimte wordt geoptimaliseerd.
lichtgewicht:
- Het lichtgewicht van FPC's draagt bij tot de algehele vermindering van het gewicht van het apparaat, waardoor de draagbaarheid wordt verbeterd.
Dun profiel:
- FPC's zijn dunner dan traditionele starre PCB's, waardoor een slanker apparaatontwerp mogelijk is zonder de functionaliteit in gevaar te brengen.
Hoge warmteweerstand:
- ontworpen om bestand te zijn tegen warmte die door componenten wordt gegenereerd, waardoor een betrouwbare prestatie wordt gewaarborgd tijdens langdurig gebruik.
Uitstekende elektrische prestaties:
- Biedt een lage weerstand en een hoge signaalintegriteit, essentieel voor de snelle gegevensoverdracht die in smartphones vereist is.
Duurzaamheid:
- Gebouwd om mechanische spanningen en trillingen te weerstaan, waardoor langdurige betrouwbaarheid in dagelijks gebruik wordt gewaarborgd.
Aanpassing:
- Kan worden aangepast aan specifieke smartphone-ontwerpen en -configuraties, waardoor unieke lay-outs mogelijk zijn.
Gemakkelijk te monteren:
- Vergemakkelijkt het productieproces, waardoor het gemakkelijker te integreren in compacte smartphone ontwerpen.
Water- en stofbestendigheid:
- Vaak behandeld met beschermende coatings om omgevingsfactoren te weerstaan, waardoor de duurzaamheid wordt verhoogd.
Naleving van industrienormen:
- Geproduceerd om aan de veiligheids- en prestatienormen van de industrie te voldoen, waardoor een betrouwbare werking in consumentenelektronica wordt gewaarborgd.

Vraag 1: Wat is nodig voor een offerte?
Antwoord:
PCB: QTY, Gerber-bestand en technische eisen ((materiaal/oppervlaktebewerking/koperdikte/plaatdikte,...)
PCBA: PCB-informatie, BOM, (testdocumenten...)

V2: Welke bestandsformaten accepteren u voor de productie?
Antwoord:
PCB Gerber-bestand
BOM-lijst voor PCB's
Testmethode voor PCBA

Q3: Zijn mijn bestanden veilig?
Antwoord:
Uw bestanden worden veilig bewaard, we beschermen de IP van onze klanten in het hele proces, alle documenten van klanten worden nooit gedeeld met derden.

V4: Wat is de verzendmethode?
Antwoord:
We kunnen FedEx / DHL / TNT / UPS aanbieden voor verzending. Ook is de verzendmethode van de klant aanvaardbaar.

V5: Wat is de betaalmethode?
Antwoord:
Telegrafische overschrijving vooraf (Vooraf TT, T/T), PayPal is aanvaardbaar.

- Ik weet het niet.Productbeschrijving- Ik weet het niet.

Specificatie:
PCB-lagen:	1-42 lagen
PCB-materialen:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, halogeenvrij
PCB max. bordgrootte:	620 mm*1100 mm
PCB-certificaat:	RoHS-richtlijn
PCB-dikte:	1.6 ± 0,1 mm
Uitlaag Koperdikte:	0.5-5 oz.
Innerlijke laag Koperen dikte:	0.5-4 oz.
Maximale PCB-plaatdikte:	6.0 mm
Minimale grootte van het gat:	0.20mm
Minimale lijnbreedte/ruimte:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Plaatdikte en diafragma verhouding:	30:1
Minimaal gat koper:	20 μm
Hole Dia. Tolerantie ((PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Hole dia. Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
Afwijking van de positie van het gat:	± 0,05 mm (2 mil)
Overzicht Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
PCB-soldeermasker:	Zwart, wit, geel
PCB-oppervlak afgewerkt:	HASL loodvrij, onderdompeling ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, onderdompeling zilver
Legende:	Wit
E-test:	100% AOI, röntgen, vliegende sonde test.
Schets:	Rout en Score/V-cut
Inspectiestandaard:	IPC-A-610CCLASSII
Certificaten:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Uitgaande verslagen:	Eindinspectie, E-test, soldeerbaarheidstest, micro-sectie en meer

Taggen:

Details Van De Producten

Huis Producten

Flexibele PCB van FPC

Hoogcircuitdichtheid FPC Flexible PCB Printed Circuit Board Voor Smartphone

Alle Categorieën

Hoogcircuitdichtheid FPC Flexible PCB Printed Circuit Board Voor Smartphone

Merknaam:	TECircuit
Modelnummer:	TEC0168
MOQ:	1 stuks
Prijs:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Verpakking:	Vacuümverpakking+kartondoos
Betalingsvoorwaarden:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Merknaam:

TECircuit

Certificering:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Modelnummer:

TEC0168

Merken:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Productsoort:

PCB,High Frequency Board,RIGID PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrate,Metal Core

Artikel nr.:

RF0011

Diensten:

PCBA-service

Min. bestelaantal:

1 stuks

Prijs:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Verpakking Details:

Vacuümverpakking+kartondoos

Levertijd:

5-15 werkerdagen

Betalingscondities:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Levering vermogen:

50000 PCs/maand

Markeren:

Flexibel PCB met een hoge circuïtdichtheid

Smartphone FPC Flexibel PCB

FPC-flexibel pcb voor smartphone

Productbeschrijving

Foto's van producten

Over.TECircuit

Producttoepassingen

Toon verbindingen:
- Wordt gebruikt om schermen (LCD, OLED) aan te sluiten op het moederbord, waardoor flexibele routing in compacte ruimtes wordt vergemakkelijkt.
Camera-modules:
- Gebruikt voor het aansluiten van camera's aan de voor- en achterkant van het hoofdcircuitbord, zodat een beeld met hoge resolutie kan worden opgenomen.
Batterijverbindingen:
- Geïntegreerd in circuits die batterijen verbinden met energiebeheersystemen, waardoor efficiënte energieverdeling mogelijk is.
Touchscreen-interfaces:
- Gebruikt in touchscreen assemblage om touch sensoren aan te sluiten, waardoor responsieve interactie met het apparaat wordt gewaarborgd.
Audiocomponenten:
- Gebruikt voor het aansluiten van microfoons, luidsprekers en audiochips, die een hoge kwaliteit van geluidsuitgang en -invoer ondersteunen.
Draadloze communicatiemodules:
- Geïntegreerd in modules voor Wi-Fi, Bluetooth en mobiele communicatie, waardoor een betrouwbare verbinding wordt gewaarborgd.
Sensoren:
- Wordt gebruikt om verschillende sensoren (versnellingsmeters, gyroscopen, nabijheidssensoren) aan te sluiten die de functionaliteit van een smartphone verbeteren.
LED-meldingen:
- b. met een vermogen van meer dan 50 W; of
Oplaadpunten:
- Geïntegreerd in oplaadcircuits, waardoor verbindingen voor USB- of draadloze oplaadsystemen gemakkelijker kunnen worden gemaakt.
Trillingsmotoren:
- Gebruikt voor het verbinden van haptische feedbackmotoren, het verbeteren van de gebruikerservaring door tactiele meldingen.

Productkenmerken

Flexibiliteit:
- FPC's kunnen buigen en zich aanpassen aan de ingewikkelde vormen van smartphonedesigns, waardoor het gebruik van de ruimte wordt geoptimaliseerd.
lichtgewicht:
- Het lichtgewicht van FPC's draagt bij tot de algehele vermindering van het gewicht van het apparaat, waardoor de draagbaarheid wordt verbeterd.
Dun profiel:
- FPC's zijn dunner dan traditionele starre PCB's, waardoor een slanker apparaatontwerp mogelijk is zonder de functionaliteit in gevaar te brengen.
Hoge warmteweerstand:
- ontworpen om bestand te zijn tegen warmte die door componenten wordt gegenereerd, waardoor een betrouwbare prestatie wordt gewaarborgd tijdens langdurig gebruik.
Uitstekende elektrische prestaties:
- Biedt een lage weerstand en een hoge signaalintegriteit, essentieel voor de snelle gegevensoverdracht die in smartphones vereist is.
Duurzaamheid:
- Gebouwd om mechanische spanningen en trillingen te weerstaan, waardoor langdurige betrouwbaarheid in dagelijks gebruik wordt gewaarborgd.
Aanpassing:
- Kan worden aangepast aan specifieke smartphone-ontwerpen en -configuraties, waardoor unieke lay-outs mogelijk zijn.
Gemakkelijk te monteren:
- Vergemakkelijkt het productieproces, waardoor het gemakkelijker te integreren in compacte smartphone ontwerpen.
Water- en stofbestendigheid:
- Vaak behandeld met beschermende coatings om omgevingsfactoren te weerstaan, waardoor de duurzaamheid wordt verhoogd.
Naleving van industrienormen:
- Geproduceerd om aan de veiligheids- en prestatienormen van de industrie te voldoen, waardoor een betrouwbare werking in consumentenelektronica wordt gewaarborgd.

- Ik weet het niet.Productbeschrijving- Ik weet het niet.

Specificatie:
PCB-lagen:	1-42 lagen
PCB-materialen:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, halogeenvrij
PCB max. bordgrootte:	620 mm*1100 mm
PCB-certificaat:	RoHS-richtlijn
PCB-dikte:	1.6 ± 0,1 mm
Uitlaag Koperdikte:	0.5-5 oz.
Innerlijke laag Koperen dikte:	0.5-4 oz.
Maximale PCB-plaatdikte:	6.0 mm
Minimale grootte van het gat:	0.20mm
Minimale lijnbreedte/ruimte:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Plaatdikte en diafragma verhouding:	30:1
Minimaal gat koper:	20 μm
Hole Dia. Tolerantie ((PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Hole dia. Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
Afwijking van de positie van het gat:	± 0,05 mm (2 mil)
Overzicht Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
PCB-soldeermasker:	Zwart, wit, geel
PCB-oppervlak afgewerkt:	HASL loodvrij, onderdompeling ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, onderdompeling zilver
Legende:	Wit
E-test:	100% AOI, röntgen, vliegende sonde test.
Schets:	Rout en Score/V-cut
Inspectiestandaard:	IPC-A-610CCLASSII
Certificaten:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Uitgaande verslagen:	Eindinspectie, E-test, soldeerbaarheidstest, micro-sectie en meer

Taggen:

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

details van de producten

Hoogcircuitdichtheid FPC Flexible PCB Printed Circuit Board Voor Smartphone

Flexibel PCB met een hoge circuïtdichtheid

Smartphone FPC Flexibel PCB

FPC-flexibel pcb voor smartphone

Productkenmerken

Details Van De Producten

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

Hoogcircuitdichtheid FPC Flexible PCB Printed Circuit Board Voor Smartphone

Flexibel PCB met een hoge circuïtdichtheid

Smartphone FPC Flexibel PCB

FPC-flexibel pcb voor smartphone

Productkenmerken