details van de producten

Huis Producten

Hoogfrequente meerlaagse PCB-printplaat voor draadloos basisstation

Hoogfrequente meerlaagse PCB-printplaat voor draadloos basisstation

Merknaam:	TECircuit
Modelnummer:	TEC0160
MOQ:	1 stuks
Prijs:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Leveringstermijn:	5-15 werkerdagen
Betalingsvoorwaarden:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Merken:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Productsoort:

PCB,High Frequency Board,RIGID PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrate,Metal Core

Artikel nr.:

R0063

Diensten:

PCBA-service

Verpakking Details:

Vacuümverpakking+kartondoos

Levering vermogen:

50000 PCs/maand

Markeren:

Hoge Frequentie Multilayer PCB

Draadloos basisstation meerlagig PCB

Draadloos basisstation PCB-bord

Productbeschrijving

Foto's van producten

Over TECircuit

Gevonden:Het TECircuit is sinds2004.

Plaats:Een leverancier van elektronische productiediensten (EMS) in Shenzhen, China.

Artikel:EMS-PCB's die op maat kunnen worden gemaaktaanbiedingeneen volledig assortimenteen-stopwinkeldiensten.

Dienst: Printplaat (PCB's) en Printed Circuit Board Assembly (((PCBA), Flexible Printed Circuit Board (((FPC), Componenten Inkoop,Doos bouwen, testen.

Kwaliteitsborging: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 en in overeenstemming met ROHS en REACH.

Fabrieksfoto's:
Eigen fabriek: 50.000 m2 Werknemers: 930+ Maandelijkse productiecapaciteit: 100.000 m2

Producttoepassingen

Eenheden voor signaalverwerking:
- Gebruikt in RF-signaalverwerkingscircuits om signalen te versterken, te filteren en te moduleren voor effectieve transmissie en ontvangst.
Transceivers:
- Gebruikt in transceivermodules die zowel de transmissie als de ontvangst van radiosignalen verwerken, cruciaal voor mobiele communicatie.
Antenne-interfaces:
- Geïntegreerd in PCB's die antennes verbinden met het basisstation, waardoor de signaalkwaliteit en het bereik worden geoptimaliseerd.
Versterkers:
- Gebruikt in hoogfrequente vermogenversterker circuits om de signaalsterkte te verhogen voor communicatie over lange afstand.
Basebandverwerking:
- Gebruikt in basisbandprocessors die digitale signaalverwerking verwerken, waardoor efficiënte gegevensverwerking en -conversie mogelijk is.
Netwerkinterfacekaarten:
- Geïntegreerd in componenten die de gegevenscommunicatie tussen het basisstation en het netwerk beheren, waardoor hogesnelheidsconnectiviteit wordt gewaarborgd.
Draadloze communicatiemodules:
- Gebruikt in modules voor LTE, 5G en andere draadloze technologieën, die geavanceerde communicatie mogelijkheden bieden.
Filtercircuits:
- Gebruikt in filterontwerpen die ongewenste frequenties elimineren en de signaalklarheid verbeteren.
Digitale signaalverwerkers (DSP's):
- Geïntegreerd in circuits die complexe berekeningen uitvoeren op digitale signalen voor een betere communicatie kwaliteit.
Beheersystemen:
- Gebruikt in besturingscircuits die de werking van basisstationcomponenten controleren en beheren, waardoor betrouwbaarheid en efficiëntie worden gewaarborgd.

Productkenmerken

Materiaal met een laag verlies:
- Gemaakt van materialen met een laag dielectriciteitsverlies om de afbraak van het signaal bij hoge frequenties te minimaliseren, waardoor een efficiënte signaaloverdracht wordt gewaarborgd.
Hoge thermische stabiliteit:
- Ontworpen om temperatuurschommelingen te weerstaan, waardoor de prestaties in veeleisende omgevingen behouden blijven.
Precision Manufacturing:
- Gebruikt geavanceerde productietechnieken om strakke toleranties en hoogwaardige afwerkingen te bereiken die essentieel zijn voor hoogfrequente toepassingen.
Impedantiebeheersing:
- ontworpen om gecontroleerde impedantieniveaus te handhaven om signaalreflecties te voorkomen en een consistente prestatie te garanderen.
Meerlaagse constructie:
- Vaak geconstrueerd als meerlagige PCB's om de routing en afscherming van hoogfrequente signalen te optimaliseren, waardoor de prestaties worden verbeterd.
Robuuste elektrische prestaties:
- Ondersteunt hogesnelheidsgegevensoverdracht met minimaal signaalverlies, cruciaal voor moderne communicatietechnologieën.
Uitstekend warmtebeheer:
- Ontworpen om warmte effectief te verdrijven, waardoor de betrouwbare werking van krachtige componenten wordt gewaarborgd.
Aanpasbare ontwerpen:
- Kan worden afgestemd op specifieke toepassingsvereisten, waardoor unieke lay-outs en configuraties mogelijk zijn.
Duurzaamheid:
- Gebouwd om te weerstaan aan zware omgevingsomstandigheden, waardoor langdurige betrouwbaarheid wordt gewaarborgd bij buitenopdrachten.
Naleving van de regelgeving:
- Ontworpen om te voldoen aan de normen van de industrie voor veiligheid en prestaties, waardoor een betrouwbare werking in communicatienetwerken wordt gewaarborgd.

Veelgestelde vragen

Vraag 1: Wat is nodig voor een offerte?
Antwoord:
PCB: QTY, Gerber-bestand en technische eisen ((materiaal/oppervlaktebewerking/koperdikte/plaatdikte,...)
PCBA: PCB-informatie, BOM, (testdocumenten...)

V2: Welke bestandsformaten accepteren u voor de productie?
Antwoord:
PCB Gerber-bestand
BOM-lijst voor PCB's
Testmethode voor PCBA

Q3: Zijn mijn bestanden veilig?
Antwoord:
Uw bestanden worden veilig bewaard, we beschermen de IP van onze klanten in het hele proces, alle documenten van klanten worden nooit gedeeld met derden.

V4: Wat is de verzendmethode?
Antwoord:
We kunnen FedEx / DHL / TNT / UPS aanbieden voor verzending. Ook is de verzendmethode van de klant aanvaardbaar.

V5: Wat is de betaalmethode?
Antwoord:
Telegrafische overschrijving vooraf (Vooraf TT, T/T), PayPal is aanvaardbaar.

- Ik weet het niet.Productbeschrijving- Ik weet het niet.

Specificatie:
PCB-lagen:	1-42 lagen
PCB-materialen:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, halogeenvrij
PCB max. bordgrootte:	620 mm*1100 mm
PCB-certificaat:	RoHS-richtlijn
PCB-dikte:	1.6 ± 0,1 mm
Uitlaag Koperdikte:	0.5-5 oz.
Innerlijke laag Koperen dikte:	0.5-4 oz.
Maximale PCB-plaatdikte:	6.0 mm
Minimale grootte van het gat:	0.20mm
Minimale lijnbreedte/ruimte:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Plaatdikte en diafragma verhouding:	30:1
Minimaal gat koper:	20 μm
Hole Dia. Tolerantie ((PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Hole dia. Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
Afwijking van de positie van het gat:	± 0,05 mm (2 mil)
Overzicht Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
PCB-soldeermasker:	Zwart, wit, geel
PCB-oppervlak afgewerkt:	HASL loodvrij, onderdompeling ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, onderdompeling zilver
Legende:	Wit
E-test:	100% AOI, röntgen, vliegende sonde test.
Schets:	Rout en Score/V-cut
Inspectiestandaard:	IPC-A-610CCLASSII
Certificaten:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Uitgaande verslagen:	Eindinspectie, E-test, soldeerbaarheidstest, micro-sectie en meer

Taggen:

Details Van De Producten

Huis Producten

PCB's met hoge frequentie

Hoogfrequente meerlaagse PCB-printplaat voor draadloos basisstation

Alle Categorieën

Hoogfrequente meerlaagse PCB-printplaat voor draadloos basisstation

Merknaam:	TECircuit
Modelnummer:	TEC0160
MOQ:	1 stuks
Prijs:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Verpakking:	Vacuümverpakking+kartondoos
Betalingsvoorwaarden:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Merknaam:

TECircuit

Certificering:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Modelnummer:

TEC0160

Merken:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Productsoort:

PCB,High Frequency Board,RIGID PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrate,Metal Core

Artikel nr.:

R0063

Diensten:

PCBA-service

Min. bestelaantal:

1 stuks

Prijs:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Verpakking Details:

Vacuümverpakking+kartondoos

Levertijd:

5-15 werkerdagen

Betalingscondities:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Levering vermogen:

50000 PCs/maand

Markeren:

Hoge Frequentie Multilayer PCB

Draadloos basisstation meerlagig PCB

Draadloos basisstation PCB-bord

Productbeschrijving

Foto's van producten

Over TECircuit

Producttoepassingen

Eenheden voor signaalverwerking:
- Gebruikt in RF-signaalverwerkingscircuits om signalen te versterken, te filteren en te moduleren voor effectieve transmissie en ontvangst.
Transceivers:
- Gebruikt in transceivermodules die zowel de transmissie als de ontvangst van radiosignalen verwerken, cruciaal voor mobiele communicatie.
Antenne-interfaces:
- Geïntegreerd in PCB's die antennes verbinden met het basisstation, waardoor de signaalkwaliteit en het bereik worden geoptimaliseerd.
Versterkers:
- Gebruikt in hoogfrequente vermogenversterker circuits om de signaalsterkte te verhogen voor communicatie over lange afstand.
Basebandverwerking:
- Gebruikt in basisbandprocessors die digitale signaalverwerking verwerken, waardoor efficiënte gegevensverwerking en -conversie mogelijk is.
Netwerkinterfacekaarten:
- Geïntegreerd in componenten die de gegevenscommunicatie tussen het basisstation en het netwerk beheren, waardoor hogesnelheidsconnectiviteit wordt gewaarborgd.
Draadloze communicatiemodules:
- Gebruikt in modules voor LTE, 5G en andere draadloze technologieën, die geavanceerde communicatie mogelijkheden bieden.
Filtercircuits:
- Gebruikt in filterontwerpen die ongewenste frequenties elimineren en de signaalklarheid verbeteren.
Digitale signaalverwerkers (DSP's):
- Geïntegreerd in circuits die complexe berekeningen uitvoeren op digitale signalen voor een betere communicatie kwaliteit.
Beheersystemen:
- Gebruikt in besturingscircuits die de werking van basisstationcomponenten controleren en beheren, waardoor betrouwbaarheid en efficiëntie worden gewaarborgd.

Productkenmerken

Materiaal met een laag verlies:
- Gemaakt van materialen met een laag dielectriciteitsverlies om de afbraak van het signaal bij hoge frequenties te minimaliseren, waardoor een efficiënte signaaloverdracht wordt gewaarborgd.
Hoge thermische stabiliteit:
- Ontworpen om temperatuurschommelingen te weerstaan, waardoor de prestaties in veeleisende omgevingen behouden blijven.
Precision Manufacturing:
- Gebruikt geavanceerde productietechnieken om strakke toleranties en hoogwaardige afwerkingen te bereiken die essentieel zijn voor hoogfrequente toepassingen.
Impedantiebeheersing:
- ontworpen om gecontroleerde impedantieniveaus te handhaven om signaalreflecties te voorkomen en een consistente prestatie te garanderen.
Meerlaagse constructie:
- Vaak geconstrueerd als meerlagige PCB's om de routing en afscherming van hoogfrequente signalen te optimaliseren, waardoor de prestaties worden verbeterd.
Robuuste elektrische prestaties:
- Ondersteunt hogesnelheidsgegevensoverdracht met minimaal signaalverlies, cruciaal voor moderne communicatietechnologieën.
Uitstekend warmtebeheer:
- Ontworpen om warmte effectief te verdrijven, waardoor de betrouwbare werking van krachtige componenten wordt gewaarborgd.
Aanpasbare ontwerpen:
- Kan worden afgestemd op specifieke toepassingsvereisten, waardoor unieke lay-outs en configuraties mogelijk zijn.
Duurzaamheid:
- Gebouwd om te weerstaan aan zware omgevingsomstandigheden, waardoor langdurige betrouwbaarheid wordt gewaarborgd bij buitenopdrachten.
Naleving van de regelgeving:
- Ontworpen om te voldoen aan de normen van de industrie voor veiligheid en prestaties, waardoor een betrouwbare werking in communicatienetwerken wordt gewaarborgd.

Veelgestelde vragen

- Ik weet het niet.Productbeschrijving- Ik weet het niet.

Specificatie:
PCB-lagen:	1-42 lagen
PCB-materialen:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, halogeenvrij
PCB max. bordgrootte:	620 mm*1100 mm
PCB-certificaat:	RoHS-richtlijn
PCB-dikte:	1.6 ± 0,1 mm
Uitlaag Koperdikte:	0.5-5 oz.
Innerlijke laag Koperen dikte:	0.5-4 oz.
Maximale PCB-plaatdikte:	6.0 mm
Minimale grootte van het gat:	0.20mm
Minimale lijnbreedte/ruimte:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Plaatdikte en diafragma verhouding:	30:1
Minimaal gat koper:	20 μm
Hole Dia. Tolerantie ((PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Hole dia. Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
Afwijking van de positie van het gat:	± 0,05 mm (2 mil)
Overzicht Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
PCB-soldeermasker:	Zwart, wit, geel
PCB-oppervlak afgewerkt:	HASL loodvrij, onderdompeling ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, onderdompeling zilver
Legende:	Wit
E-test:	100% AOI, röntgen, vliegende sonde test.
Schets:	Rout en Score/V-cut
Inspectiestandaard:	IPC-A-610CCLASSII
Certificaten:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Uitgaande verslagen:	Eindinspectie, E-test, soldeerbaarheidstest, micro-sectie en meer

Taggen:

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

details van de producten

Hoogfrequente meerlaagse PCB-printplaat voor draadloos basisstation

Hoge Frequentie Multilayer PCB

Draadloos basisstation meerlagig PCB

Draadloos basisstation PCB-bord

Productkenmerken

Details Van De Producten

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

Hoogfrequente meerlaagse PCB-printplaat voor draadloos basisstation

Hoge Frequentie Multilayer PCB

Draadloos basisstation meerlagig PCB

Draadloos basisstation PCB-bord

Productkenmerken