details van de producten

Huis Producten

Metal Core PCB MC PCB Rigid PCB Printed Circuit Board voor Smart Phone

Metal Core PCB MC PCB Rigid PCB Printed Circuit Board voor Smart Phone

Merknaam:	TECircuit
Modelnummer:	TEC0149
MOQ:	1 stuks
Prijs:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Leveringstermijn:	5-15 werkerdagen
Betalingsvoorwaarden:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Merken:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Productsoort:

PCB,High Frequency Board,RIGID PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrate,Metal Core

Artikel nr.:

R0052

Diensten:

PCBA-service

Verpakking Details:

Vacuümverpakking+kartondoos

Levering vermogen:

50000 PCs/maand

Markeren:

Smartphone metalen kern pcb

MC-metalen printplaat

Productbeschrijving

Foto's van producten

Over TECircuit

Gevonden:Het TECircuit is sinds2004.

Plaats:Een leverancier van elektronische productiediensten (EMS) in Shenzhen, China.

Artikel:EMS-PCB's die op maat kunnen worden gemaaktaanbiedingeneen volledig assortimenteen-stopwinkeldiensten.

Dienst: Printplaat (PCB's) en Printed Circuit Board Assembly (((PCBA), Flexible Printed Circuit Board (((FPC), Componenten Inkoop,Doos bouwen, testen.

Kwaliteitsborging: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 en in overeenstemming met ROHS en REACH.

Fabrieksfoto's:
Eigen fabriek: 50.000 m2 Werknemers: 930+ Maandelijkse productiecapaciteit: 100.000 m2

Producttoepassingen

Stroombeheerscircuits:
- Gebruikt in stroomvoorziening modules om efficiënt te beheren batterij opladen en stroomverdeling in smartphones.
RF-modules:
- Gebruikt in radiofrequentiecomponenten voor mobiele, Wi-Fi en Bluetooth-communicatie, waardoor een betrouwbare signaalkwaliteit wordt gewaarborgd.
LED-achterlicht:
- Geïntegreerd in achtergrondverlichtingssystemen voor beeldschermen, waardoor een uniforme lichtverdeling en een efficiënt thermisch beheer voor schermen mogelijk zijn.
Camera-modules:
- Gebruikt in camerasystemen voor het beheren van de stroomvoorziening en warmteafvoer voor beeldsensoren met hoge resolutie en flitscomponenten.
Audioversterkers:
- Gebruikt in geluidsuitgangscircuits, die de geluidskwaliteit verbeteren en tegelijkertijd de warmte van versterkers beheersen.
Oplaadpunten:
- Geïntegreerd in laad- en gegevensoverdrachtpoorten, waardoor robuuste prestaties en duurzaamheid worden gewaarborgd bij frequent gebruik.
Trillingsmotoren:
- Gebruikt in haptische feedbacksystemen voor het beheren van vermogen en thermische prestaties, waardoor de gebruikersinteractie wordt verbeterd.
Sensormodules:
- Gebruikt in verschillende sensoren (bijv. versnellingsmeters, gyroscopen) om een stabiele stroomtoevoer en nauwkeurige metingen te garanderen.
Draadloze laadcircuits:
- Geïntegreerd in draadloze oplaadsystemen, waardoor efficiënte energieoverdracht mogelijk is en de ophoping van warmte wordt beheerd.
Thermische beheersystemen:
- Gebruikt in ontwerpen die een effectieve warmteafvoer vereisen om de optimale prestaties en levensduur van componenten te behouden.

Productkenmerken

Hoge warmtegeleiding:
- Metalen kern-PCB's (MCPCB's) bieden uitstekende warmteafvoer, cruciaal voor het behoud van de prestaties in compacte smartphone-ontwerpen.
Duurzaamheid:
- Het robuuste aluminiumsubstraat kan mechanische spanningen en omgevingsomstandigheden die typisch zijn voor het gebruik van smartphones weerstaan.
Laag coëfficiënt van thermische uitbreiding (CTE):
- De CTE van metalen kernen is compatibel met die van elektronische onderdelen, waardoor de thermische spanning wordt geminimaliseerd en de betrouwbaarheid wordt verbeterd.
Hoge elektrische prestaties:
- Biedt een lage elektrische weerstand, zorgt voor een efficiënte stroomtoevoer en vermindert energieverlies in circuits.
Compact ontwerp:
- Het maakt dunner en lichter ontwerpen mogelijk, essentieel voor moderne smartphones die prioriteit geven aan draagbaarheid en slanke esthetiek.
Verbeterde signaalintegriteit:
- Vergemakkelijkt betere prestaties in RF-toepassingen, waardoor de communicatiebetrouwbaarheid en het bereik worden verbeterd.
Veelzijdige ontwerpopties:
- Kan worden aangepast in lay-out, grootte en componentenopstelling om aan specifieke smartphone-ontwerpvereisten te voldoen.
Gemakkelijk te produceren:
- Compatibel met standaard PCB-productieprocessen, waardoor efficiënte productie en assemblage mogelijk is.
Kosteneffectiviteit:
- Hoewel het in het algemeen duurder is dan standaard FR4-PCB's, rechtvaardigen de voordelen op het gebied van thermisch beheer en prestaties de investering vaak.
Naleving van de regelgeving:
- Ontworpen om te voldoen aan de industriestandaarden voor veiligheid en prestaties, waardoor een betrouwbare werking in verschillende smartphone-toepassingen wordt gewaarborgd.

Veelgestelde vragen

Vraag 1: Wat is nodig voor een offerte?
Antwoord:
PCB: QTY, Gerber-bestand en technische eisen ((materiaal/oppervlaktebewerking/koperdikte/plaatdikte,...)
PCBA: PCB-informatie, BOM, (testdocumenten...)

V2: Welke bestandsformaten accepteren u voor de productie?
Antwoord:
PCB Gerber-bestand
BOM-lijst voor PCB's
Testmethode voor PCBA

Q3: Zijn mijn bestanden veilig?
Antwoord:
Uw bestanden worden veilig bewaard, we beschermen de IP van onze klanten in het hele proces, alle documenten van klanten worden nooit gedeeld met derden.

V4: Wat is de verzendmethode?
Antwoord:
We kunnen FedEx / DHL / TNT / UPS aanbieden voor verzending. Ook is de verzendmethode van de klant aanvaardbaar.

V5: Wat is de betaalmethode?
Antwoord:
Telegrafische overschrijving vooraf (Vooraf TT, T/T), PayPal is aanvaardbaar.

- Ik weet het niet.Productbeschrijving- Ik weet het niet.

Specificatie:
PCB-lagen:	1-42 lagen
PCB-materialen:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, halogeenvrij
PCB max. bordgrootte:	620 mm*1100 mm
PCB-certificaat:	RoHS-richtlijn
PCB-dikte:	1.6 ± 0,1 mm
Uitlaag Koperdikte:	0.5-5 oz.
Innerlijke laag Koperen dikte:	0.5-4 oz.
Maximale PCB-plaatdikte:	6.0 mm
Minimale grootte van het gat:	0.20mm
Minimale lijnbreedte/ruimte:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Plaatdikte en diafragma verhouding:	30:1
Minimaal gat koper:	20 μm
Hole Dia. Tolerantie ((PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Hole dia. Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
Afwijking van de positie van het gat:	± 0,05 mm (2 mil)
Overzicht Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
PCB-soldeermasker:	Zwart, wit, geel
PCB-oppervlak afgewerkt:	HASL loodvrij, onderdompeling ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, onderdompeling zilver
Legende:	Wit
E-test:	100% AOI, röntgen, vliegende sonde test.
Schets:	Rout en Score/V-cut
Inspectiestandaard:	IPC-A-610CCLASSII
Certificaten:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Uitgaande verslagen:	Eindinspectie, E-test, soldeerbaarheidstest, micro-sectie en meer

Taggen:

Details Van De Producten

Huis Producten

metalen kern pcb

Metal Core PCB MC PCB Rigid PCB Printed Circuit Board voor Smart Phone

Alle Categorieën

Metal Core PCB MC PCB Rigid PCB Printed Circuit Board voor Smart Phone

Merknaam:	TECircuit
Modelnummer:	TEC0149
MOQ:	1 stuks
Prijs:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Verpakking:	Vacuümverpakking+kartondoos
Betalingsvoorwaarden:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Merknaam:

TECircuit

Certificering:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Modelnummer:

TEC0149

Merken:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Productsoort:

PCB,High Frequency Board,RIGID PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrate,Metal Core

Artikel nr.:

R0052

Diensten:

PCBA-service

Min. bestelaantal:

1 stuks

Prijs:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Verpakking Details:

Vacuümverpakking+kartondoos

Levertijd:

5-15 werkerdagen

Betalingscondities:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Levering vermogen:

50000 PCs/maand

Markeren:

Smartphone metalen kern pcb

MC-metalen printplaat

Productbeschrijving

Foto's van producten

Over TECircuit

Producttoepassingen

Stroombeheerscircuits:
- Gebruikt in stroomvoorziening modules om efficiënt te beheren batterij opladen en stroomverdeling in smartphones.
RF-modules:
- Gebruikt in radiofrequentiecomponenten voor mobiele, Wi-Fi en Bluetooth-communicatie, waardoor een betrouwbare signaalkwaliteit wordt gewaarborgd.
LED-achterlicht:
- Geïntegreerd in achtergrondverlichtingssystemen voor beeldschermen, waardoor een uniforme lichtverdeling en een efficiënt thermisch beheer voor schermen mogelijk zijn.
Camera-modules:
- Gebruikt in camerasystemen voor het beheren van de stroomvoorziening en warmteafvoer voor beeldsensoren met hoge resolutie en flitscomponenten.
Audioversterkers:
- Gebruikt in geluidsuitgangscircuits, die de geluidskwaliteit verbeteren en tegelijkertijd de warmte van versterkers beheersen.
Oplaadpunten:
- Geïntegreerd in laad- en gegevensoverdrachtpoorten, waardoor robuuste prestaties en duurzaamheid worden gewaarborgd bij frequent gebruik.
Trillingsmotoren:
- Gebruikt in haptische feedbacksystemen voor het beheren van vermogen en thermische prestaties, waardoor de gebruikersinteractie wordt verbeterd.
Sensormodules:
- Gebruikt in verschillende sensoren (bijv. versnellingsmeters, gyroscopen) om een stabiele stroomtoevoer en nauwkeurige metingen te garanderen.
Draadloze laadcircuits:
- Geïntegreerd in draadloze oplaadsystemen, waardoor efficiënte energieoverdracht mogelijk is en de ophoping van warmte wordt beheerd.
Thermische beheersystemen:
- Gebruikt in ontwerpen die een effectieve warmteafvoer vereisen om de optimale prestaties en levensduur van componenten te behouden.

Productkenmerken

Hoge warmtegeleiding:
- Metalen kern-PCB's (MCPCB's) bieden uitstekende warmteafvoer, cruciaal voor het behoud van de prestaties in compacte smartphone-ontwerpen.
Duurzaamheid:
- Het robuuste aluminiumsubstraat kan mechanische spanningen en omgevingsomstandigheden die typisch zijn voor het gebruik van smartphones weerstaan.
Laag coëfficiënt van thermische uitbreiding (CTE):
- De CTE van metalen kernen is compatibel met die van elektronische onderdelen, waardoor de thermische spanning wordt geminimaliseerd en de betrouwbaarheid wordt verbeterd.
Hoge elektrische prestaties:
- Biedt een lage elektrische weerstand, zorgt voor een efficiënte stroomtoevoer en vermindert energieverlies in circuits.
Compact ontwerp:
- Het maakt dunner en lichter ontwerpen mogelijk, essentieel voor moderne smartphones die prioriteit geven aan draagbaarheid en slanke esthetiek.
Verbeterde signaalintegriteit:
- Vergemakkelijkt betere prestaties in RF-toepassingen, waardoor de communicatiebetrouwbaarheid en het bereik worden verbeterd.
Veelzijdige ontwerpopties:
- Kan worden aangepast in lay-out, grootte en componentenopstelling om aan specifieke smartphone-ontwerpvereisten te voldoen.
Gemakkelijk te produceren:
- Compatibel met standaard PCB-productieprocessen, waardoor efficiënte productie en assemblage mogelijk is.
Kosteneffectiviteit:
- Hoewel het in het algemeen duurder is dan standaard FR4-PCB's, rechtvaardigen de voordelen op het gebied van thermisch beheer en prestaties de investering vaak.
Naleving van de regelgeving:
- Ontworpen om te voldoen aan de industriestandaarden voor veiligheid en prestaties, waardoor een betrouwbare werking in verschillende smartphone-toepassingen wordt gewaarborgd.

Veelgestelde vragen

- Ik weet het niet.Productbeschrijving- Ik weet het niet.

Specificatie:
PCB-lagen:	1-42 lagen
PCB-materialen:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, halogeenvrij
PCB max. bordgrootte:	620 mm*1100 mm
PCB-certificaat:	RoHS-richtlijn
PCB-dikte:	1.6 ± 0,1 mm
Uitlaag Koperdikte:	0.5-5 oz.
Innerlijke laag Koperen dikte:	0.5-4 oz.
Maximale PCB-plaatdikte:	6.0 mm
Minimale grootte van het gat:	0.20mm
Minimale lijnbreedte/ruimte:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Plaatdikte en diafragma verhouding:	30:1
Minimaal gat koper:	20 μm
Hole Dia. Tolerantie ((PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Hole dia. Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
Afwijking van de positie van het gat:	± 0,05 mm (2 mil)
Overzicht Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
PCB-soldeermasker:	Zwart, wit, geel
PCB-oppervlak afgewerkt:	HASL loodvrij, onderdompeling ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, onderdompeling zilver
Legende:	Wit
E-test:	100% AOI, röntgen, vliegende sonde test.
Schets:	Rout en Score/V-cut
Inspectiestandaard:	IPC-A-610CCLASSII
Certificaten:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Uitgaande verslagen:	Eindinspectie, E-test, soldeerbaarheidstest, micro-sectie en meer

Taggen:

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

details van de producten

Metal Core PCB MC PCB Rigid PCB Printed Circuit Board voor Smart Phone

Smartphone metalen kern pcb

MC-metalen printplaat

Productkenmerken

Details Van De Producten

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

Metal Core PCB MC PCB Rigid PCB Printed Circuit Board voor Smart Phone

Smartphone metalen kern pcb

MC-metalen printplaat

Productkenmerken