details van de producten

Huis Producten

Multilayer IC Substraat PCB Board PCB Rigid Blind Vias Soft Gold

Multilayer IC Substraat PCB Board PCB Rigid Blind Vias Soft Gold

Merknaam:	TECircuit
Modelnummer:	TEC0207
MOQ:	1 stuks
Prijs:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Leveringstermijn:	5-15 werkerdagen
Betalingsvoorwaarden:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Certificering:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Merken:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Productsoort:

PCB,High Frequency Board,RIGID PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrate,Metal Core

Artikel nr.:

R0075

Diensten:

PCBA-service

Verpakking Details:

Vacuümverpakking+kartondoos

Levering vermogen:

50000 PCs/maand

Markeren:

Multilayer IC Substrate PCB Board

Soft Gold IC Substrate PCB Board

Productbeschrijving

Foto's van producten

Over TECircuit

Gevonden:Het TECircuit is sinds2004.

Plaats:Een leverancier van elektronische productiediensten (EMS) in Shenzhen, China.

Artikel:EMS-PCB's die op maat kunnen worden gemaaktaanbiedingeneen volledig assortimenteen-stopwinkeldiensten.

Dienst: Printplaat (PCB's) en Printed Circuit Board Assembly (((PCBA), Flexible Printed Circuit Board (((FPC), Componenten Inkoop,Doos bouwen, testen.

Kwaliteitsborging: UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO13485, ITAF 16949 en in overeenstemming met ROHS en REACH.

Fabrieksfoto's:
Eigen fabriek: 50.000 m2 Werknemers: 930+ Maandelijkse productiecapaciteit: 100.000 m2

Producttoepassingen

PCB's voor hoogdichte interconnecties (HDI):
- Gebruikt in HDI-ontwerpen waar de ruimte beperkt is, waardoor meer verbindingen in een kleiner gebied mogelijk zijn.
Mobiele apparaten:
- Geïntegreerd in smartphones en tablets om de ruimte te optimaliseren en de prestaties te verbeteren door het verminderen van signaalpaden.
Consumentenelektronica:
- Gebruikt in apparaten zoals slimme tv's, gamingconsoles en wearables, waardoor de functionaliteit wordt verbeterd terwijl de grootte wordt beperkt.
Medische hulpmiddelen:
- Gebruikt in geavanceerde medische apparatuur die compacte ontwerpen en betrouwbare prestaties vereist, zoals diagnostische hulpmiddelen en beeldvormingssystemen.
Automobiele elektronica:
- Geïntegreerd in elektronische bedieningseenheden (ECU's), infotainmentsystemen en veiligheidskenmerken, waarbij betrouwbaarheid en ruimte-efficiëntie van cruciaal belang zijn.
Telecommunicatieapparatuur:
- Gebruikt in basisstations, routers en switches, waardoor snelle gegevensoverdracht met verminderde latentie mogelijk is.
Luchtvaart en defensie:
- Gebruikt in militaire en ruimtevaarttoepassingen om compacte en lichte ontwerpen te garanderen zonder afbreuk te doen aan de prestaties.
LED-verlichting:
- Geïntegreerd in circuitboards voor LED-toepassingen, waardoor thermisch beheer en connectiviteit worden verbeterd.
RF- en microgolftoepassingen:
- Gebruikt in RF- en microgolfcircuits, waar het minimaliseren van signaalverlies en het verbeteren van de prestaties essentieel is.
Energiebeheersystemen:
- Gebruikt in vermogen omvormers en regelgevers, het optimaliseren van de ruimte voor meer efficiëntie en betrouwbaarheid.

Productkenmerken

Ruimte-efficiëntie:
- Hierdoor is het ideaal voor compacte ontwerpen.
Verminderde signaalbaan:
- Vermindert de afstand tussen de lagen, vermindert het signaalverlies en verbetert de prestaties.
Verbeterd warmtebeheer:
- Vergemakkelijkt een betere warmteafvoer door kortere signaalpaden en geoptimaliseerde lay-outs.
Verbeterde betrouwbaarheid:
- Blinde vias zijn minder gevoelig voor defecten in vergelijking met door-gat vias, waardoor de duurzaamheid in kritieke toepassingen wordt verbeterd.
Flexibiliteit in ontwerp:
- Biedt ontwerpers meer vrijheid in routing en lay-out, met inbegrip van complexe circuits.
Compatibel met meerdere technologieën:
- Kan worden gebruikt met verschillende materialen en componenten, waaronder die voor RF-toepassingen en hogesnelheidssignalen.
Kosteneffectief voor grote hoeveelheden:
- Hoewel de initiële installatie duurder kan zijn, kunnen blinde vias de kosten in de massaproductie verminderen vanwege verbeterde productie-efficiëntie.
Vergemakkelijkt meerlagig ontwerp:
- Ideaal voor meerlagige PCB's waar interconnectiviteit tussen niet-naburige lagen vereist is.
Hoogfrequente prestaties:
- Geschikt voor hoogfrequente toepassingen vanwege verminderde parasitaire capaciteit en inductance.
Naleving van industrienormen:
- Gemaakt om te voldoen aan strenge kwaliteits- en veiligheidsnormen, waardoor betrouwbaarheid in kritieke toepassingen wordt gewaarborgd.

Veelgestelde vragen

Vraag 1: Wat is nodig voor een offerte?
Antwoord:
PCB: QTY, Gerber-bestand en technische eisen ((materiaal/oppervlaktebewerking/koperdikte/plaatdikte,...)
PCBA: PCB-informatie, BOM, (testdocumenten...)

V2: Welke bestandsformaten accepteren u voor de productie?
Antwoord:
PCB Gerber-bestand
BOM-lijst voor PCB's
Testmethode voor PCBA

Q3: Zijn mijn bestanden veilig?
Antwoord:
Uw bestanden worden veilig bewaard, we beschermen de IP van onze klanten in het hele proces, alle documenten van klanten worden nooit gedeeld met derden.

V4: Wat is de verzendmethode?
Antwoord:
We kunnen FedEx / DHL / TNT / UPS aanbieden voor verzending. Ook is de verzendmethode van de klant aanvaardbaar.

V5: Wat is de betaalmethode?
Antwoord:
Telegrafische overschrijving vooraf (Vooraf TT, T/T), PayPal is aanvaardbaar.

- Ik weet het niet.Productbeschrijving- Ik weet het niet.

Specificatie:
PCB-lagen:	1-42 lagen
PCB-materialen:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, halogeenvrij
PCB max. bordgrootte:	620 mm*1100 mm
PCB-certificaat:	RoHS-richtlijn
PCB-dikte:	1.6 ± 0,1 mm
Uitlaag Koperdikte:	0.5-5 oz.
Innerlijke laag Koperen dikte:	0.5-4 oz.
Maximale PCB-plaatdikte:	6.0 mm
Minimale grootte van het gat:	0.20mm
Minimale lijnbreedte/ruimte:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Plaatdikte en diafragma verhouding:	30:1
Minimaal gat koper:	20 μm
Hole Dia. Tolerantie ((PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Hole dia. Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
Afwijking van de positie van het gat:	± 0,05 mm (2 mil)
Overzicht Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
PCB-soldeermasker:	Zwart, wit, geel
PCB-oppervlak afgewerkt:	HASL loodvrij, onderdompeling ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, onderdompeling zilver
Legende:	Wit
E-test:	100% AOI, röntgen, vliegende sonde test.
Schets:	Rout en Score/V-cut
Inspectiestandaard:	IPC-A-610CCLASSII
Certificaten:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Uitgaande verslagen:	Eindinspectie, E-test, soldeerbaarheidstest, micro-sectie en meer

Taggen:

Details Van De Producten

Huis Producten

IC-substraat pcb

Multilayer IC Substraat PCB Board PCB Rigid Blind Vias Soft Gold

Alle Categorieën

Multilayer IC Substraat PCB Board PCB Rigid Blind Vias Soft Gold

Merknaam:	TECircuit
Modelnummer:	TEC0207
MOQ:	1 stuks
Prijs:	USD 1.99 ~ USD9.99/pcs
Verpakking:	Vacuümverpakking+kartondoos
Betalingsvoorwaarden:	L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Gedetailleerde informatie

Productbeschrijving

Gedetailleerde informatie

Plaats van herkomst:

China

Merknaam:

TECircuit

Certificering:

UL,ISO 9001, ISO 14001, ISO 13485, ITAF 16949, ROHS,REACH. W

Modelnummer:

TEC0207

Merken:

Shenzhen Tecircuit Electronics Co., Ltd.

Productsoort:

PCB,High Frequency Board,RIGID PCB,Rigid Board,Flexible Board,Rigid-Flex PCB,IC-Substrate,Metal Core

Artikel nr.:

R0075

Diensten:

PCBA-service

Min. bestelaantal:

1 stuks

Prijs:

USD 1.99 ~ USD9.99/pcs

Verpakking Details:

Vacuümverpakking+kartondoos

Levertijd:

5-15 werkerdagen

Betalingscondities:

L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram

Levering vermogen:

50000 PCs/maand

Markeren:

Multilayer IC Substrate PCB Board

Soft Gold IC Substrate PCB Board

Productbeschrijving

Foto's van producten

Over TECircuit

Producttoepassingen

PCB's voor hoogdichte interconnecties (HDI):
- Gebruikt in HDI-ontwerpen waar de ruimte beperkt is, waardoor meer verbindingen in een kleiner gebied mogelijk zijn.
Mobiele apparaten:
- Geïntegreerd in smartphones en tablets om de ruimte te optimaliseren en de prestaties te verbeteren door het verminderen van signaalpaden.
Consumentenelektronica:
- Gebruikt in apparaten zoals slimme tv's, gamingconsoles en wearables, waardoor de functionaliteit wordt verbeterd terwijl de grootte wordt beperkt.
Medische hulpmiddelen:
- Gebruikt in geavanceerde medische apparatuur die compacte ontwerpen en betrouwbare prestaties vereist, zoals diagnostische hulpmiddelen en beeldvormingssystemen.
Automobiele elektronica:
- Geïntegreerd in elektronische bedieningseenheden (ECU's), infotainmentsystemen en veiligheidskenmerken, waarbij betrouwbaarheid en ruimte-efficiëntie van cruciaal belang zijn.
Telecommunicatieapparatuur:
- Gebruikt in basisstations, routers en switches, waardoor snelle gegevensoverdracht met verminderde latentie mogelijk is.
Luchtvaart en defensie:
- Gebruikt in militaire en ruimtevaarttoepassingen om compacte en lichte ontwerpen te garanderen zonder afbreuk te doen aan de prestaties.
LED-verlichting:
- Geïntegreerd in circuitboards voor LED-toepassingen, waardoor thermisch beheer en connectiviteit worden verbeterd.
RF- en microgolftoepassingen:
- Gebruikt in RF- en microgolfcircuits, waar het minimaliseren van signaalverlies en het verbeteren van de prestaties essentieel is.
Energiebeheersystemen:
- Gebruikt in vermogen omvormers en regelgevers, het optimaliseren van de ruimte voor meer efficiëntie en betrouwbaarheid.

Productkenmerken

Ruimte-efficiëntie:
- Hierdoor is het ideaal voor compacte ontwerpen.
Verminderde signaalbaan:
- Vermindert de afstand tussen de lagen, vermindert het signaalverlies en verbetert de prestaties.
Verbeterd warmtebeheer:
- Vergemakkelijkt een betere warmteafvoer door kortere signaalpaden en geoptimaliseerde lay-outs.
Verbeterde betrouwbaarheid:
- Blinde vias zijn minder gevoelig voor defecten in vergelijking met door-gat vias, waardoor de duurzaamheid in kritieke toepassingen wordt verbeterd.
Flexibiliteit in ontwerp:
- Biedt ontwerpers meer vrijheid in routing en lay-out, met inbegrip van complexe circuits.
Compatibel met meerdere technologieën:
- Kan worden gebruikt met verschillende materialen en componenten, waaronder die voor RF-toepassingen en hogesnelheidssignalen.
Kosteneffectief voor grote hoeveelheden:
- Hoewel de initiële installatie duurder kan zijn, kunnen blinde vias de kosten in de massaproductie verminderen vanwege verbeterde productie-efficiëntie.
Vergemakkelijkt meerlagig ontwerp:
- Ideaal voor meerlagige PCB's waar interconnectiviteit tussen niet-naburige lagen vereist is.
Hoogfrequente prestaties:
- Geschikt voor hoogfrequente toepassingen vanwege verminderde parasitaire capaciteit en inductance.
Naleving van industrienormen:
- Gemaakt om te voldoen aan strenge kwaliteits- en veiligheidsnormen, waardoor betrouwbaarheid in kritieke toepassingen wordt gewaarborgd.

Veelgestelde vragen

- Ik weet het niet.Productbeschrijving- Ik weet het niet.

Specificatie:
PCB-lagen:	1-42 lagen
PCB-materialen:	CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, High Tg FR-4, Aluminiumbasis, halogeenvrij
PCB max. bordgrootte:	620 mm*1100 mm
PCB-certificaat:	RoHS-richtlijn
PCB-dikte:	1.6 ± 0,1 mm
Uitlaag Koperdikte:	0.5-5 oz.
Innerlijke laag Koperen dikte:	0.5-4 oz.
Maximale PCB-plaatdikte:	6.0 mm
Minimale grootte van het gat:	0.20mm
Minimale lijnbreedte/ruimte:	3/3mil
Min. S/M Pitch:	0.1 mm ((4 mil)
Plaatdikte en diafragma verhouding:	30:1
Minimaal gat koper:	20 μm
Hole Dia. Tolerantie ((PTH):	± 0,075 mm ((3 mil)
Hole dia. Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
Afwijking van de positie van het gat:	± 0,05 mm (2 mil)
Overzicht Tolerantie:	± 0,05 mm (2 mil)
PCB-soldeermasker:	Zwart, wit, geel
PCB-oppervlak afgewerkt:	HASL loodvrij, onderdompeling ENIG, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger, Peelable, onderdompeling zilver
Legende:	Wit
E-test:	100% AOI, röntgen, vliegende sonde test.
Schets:	Rout en Score/V-cut
Inspectiestandaard:	IPC-A-610CCLASSII
Certificaten:	UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949
Uitgaande verslagen:	Eindinspectie, E-test, soldeerbaarheidstest, micro-sectie en meer

Taggen:

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

details van de producten

Multilayer IC Substraat PCB Board PCB Rigid Blind Vias Soft Gold

Multilayer IC Substrate PCB Board

Soft Gold IC Substrate PCB Board

Productkenmerken

Details Van De Producten

Multilayer PCB

industriële besturingspcb-assemblage

hdipcb

De Assemblage van Elektronikapcb van de consument

De snelle Assemblage van Draaipcb

stijve flexibele PCB

2 lagenpcb

Communicatie PCB Assemblage

Automobielpcb-Assemblage

Flexibele PCB van FPC

PCB's met hoge frequentie

Gouden vingerprint

metalen kern pcb

IC-substraat pcb

Keramische PCB-platen

Elektronische onderdelen

Multilayer IC Substraat PCB Board PCB Rigid Blind Vias Soft Gold

Multilayer IC Substrate PCB Board

Soft Gold IC Substrate PCB Board

Productkenmerken