Het proces voor ingebedde weerstanden en condensatoren is een proces voor het inbedden van weerstanden en condensatoren in een PCB. Meestal worden weerstanden en condensatoren op PCB's direct op het oppervlak van de printplaat gesoldeerd met behulp van surface mount technology. Het proces voor ingebedde weerstanden en condensatoren embedt echter de weerstanden en condensatoren in de interne lagen van de PCB. Deze printplaat (PCB) bestaat, van onder naar boven, uit een eerste diëlektrische laag, een begraven weerstand, een circuitlaag en een tweede diëlektrische laag. Het gedeelte van de begraven weerstand dat niet bedekt is door de circuitlaag, is bedekt met een polymeer isolatielaag. Deze polymeer isolatielaag heeft een geruwd oppervlak, met een oppervlakteruwheid Rz groter dan 0,01μm, en een dikte van ten minste 0,1μm in de hoeken.

Deze nieuwe printplaat (PCB) is voorzien van een polymeer isolatielaag die het oppervlak van de begraven weerstand bedekt en deze beschermt tegen chemische corrosie tijdens daaropvolgende natte processen zoals bruinen en super-opruwen. Dit verbetert het productieproces voor begraven weerstanden en bevordert verder hun toepassing in binnenlagen.

De voordelen van ingebedde weerstand- en condensatortechnologie zijn onder meer:

1. Ruimtebesparing:

Omdat weerstanden en condensatoren direct in de interne lagen van de printplaat worden ingebed, kan PCB-ruimte worden bespaard, waardoor de hele printplaat compacter wordt.

2. Verminderde circuitruis:

Het begraven van weerstanden en condensatoren in de interne lagen van de printplaat vermindert elektromagnetische interferentie en ruis, waardoor de circuitstabiliteit en anti-interferentiecapaciteiten worden verbeterd.

3. Verbeterde signaalintegriteit:

De ingebedde weerstand- en condensatortechnologie kan signaaltransmissievertraging en reflectieverlies verminderen, waardoor de signaaltransmissie-integriteit en betrouwbaarheid worden verbeterd.

4. Verminderde PCB-dikte:

Omdat weerstanden en condensatoren in de interne lagen van de printplaat worden ingebed, kan de dikte van de PCB worden verminderd, waardoor de hele printplaat dunner en lichter wordt.

De ingebedde weerstand- en condensatortechnologie is echter relatief complex in productie en onderhoud, omdat de weerstanden en condensatoren niet direct kunnen worden geïnspecteerd of vervangen. Bovendien wordt de ingebedde weerstand- en condensatortechnologie doorgaans gebruikt in high-end elektronische producten en is deze relatief duur.

Als het gaat om high-density circuitontwerpen, wordt de ingebedde weerstand- en condensatortechnologie een zeer nuttige technologie. In traditionele PCB-layouts worden weerstanden en condensatoren doorgaans op het PCB-oppervlak gesoldeerd als surface mount componenten. Deze lay-outmethode resulteert echter in een grotere PCB-voetafdruk en kan mogelijk ruis en interferentie introduceren.

Het proces voor ingebedde weerstanden en condensatoren pakt deze problemen aan door weerstanden en condensatoren direct in de interne lagen van de PCB in te bedden.

De volgende stappen worden in detail beschreven voor dit proces:

1. Fabriceren van interne lagen:

Tijdens de PCB-fabricage worden, naast de conventionele lagen (zoals buiten- en binnenlagen), afzonderlijke interne lagen gemaakt die specifiek bedoeld zijn voor het inbedden van weerstanden en condensatoren. Deze interne lagen bevatten gebieden voor het inbedden van weerstanden en condensatoren. Deze lagen worden doorgaans vervaardigd met behulp van dezelfde technieken die worden gebruikt bij conventionele PCB-productie, zoals plating en etsen.

2. Incapsulatie van weerstanden/condensatoren:

In het proces voor ingebedde weerstanden en condensatoren worden weerstanden en condensatoren ingekapseld in speciale pakketten om het inbedden in de interne lagen van de PCB te vergemakkelijken. Deze pakketten zijn doorgaans dun om de dikte van de PCB te accommoderen en een goede thermische geleidbaarheid te bieden.

3. Ingebouwde weerstanden/condensatoren:

Tijdens het fabricageproces van de interne laag worden ingebouwde weerstanden en condensatoren in de interne lagen van de PCB ingebed. Dit kan worden bereikt via verschillende methoden, zoals het gebruik van speciale perstechnieken om de weerstanden en condensatoren tussen de materialen van de interne laag in te bedden, of het gebruik van lasertechnologie om holtes in de materialen van de interne laag te etsen en deze vervolgens te vullen met de weerstanden en condensatoren.

4. Verbinding van lagen:

Nadat de interne lagen met ingebouwde weerstanden en condensatoren zijn voltooid, worden ze verbonden met andere conventionele lagen (zoals de buitenlagen). Dit kan worden bereikt via standaard PCB-productietechnieken (zoals lamineren en boren).

Over het algemeen is ingebedde weerstanden en condensatoren een sterk geïntegreerde technologie die weerstanden en condensatoren in de interne lagen van een PCB inbedt. Het bespaart ruimte, vermindert ruis, verbetert de signaalintegriteit en maakt dunnere en lichtere PCB's mogelijk. Vanwege de complexiteit en de hogere kosten van productie en onderhoud, worden ingebedde weerstanden en condensatoren echter doorgaans gebruikt in high-end elektronische producten met hoge prestatie-eisen.