1. Industrie Ketenanalyse: Van Grondstoffen tot Eindtoepassingen

De PCB-industrie keten is verdeeld in upstream (grondstoffen), midstream (productie) en downstream (toepassingen), waarbij elke schakel samenwerkt om de industrie te ondersteunen:

Upstream Grondstoffen
De kern is kopergeclad laminaat (CCL, goed voor 30%-40% van de PCB-kosten), samengesteld uit koperfolie (goed voor 39% van de CCL-kosten), glasvezeldoek (18%) en hars (18%). Binnenlandse leveranciers hebben zelfvoorziening bereikt in low-to-mid-end grondstoffen, zoals Nord Co., Ltd. en Jiayuan Technology op het gebied van koperfolie, en China Jushi en Honghe Technology op het gebied van glasvezeldoek;

Midstream Productie
Inclusief PCB-ontwerp, productie en surface mount assembly, binnenlandse bedrijven hebben een duidelijk voordeel in stijve en flexibele boards, met representatieve bedrijven zoals PENGDING HOLDING (7% wereldwijd PCB-marktaandeel), Dongshan Precision en Shennan Circuits;

Downstream Toepassingen
Omvat consumentenelektronica (hoogste aandeel), communicatieapparatuur, automotive elektronica, AI-servers, medische apparatuur, enz., waaronder AI-servers en nieuwe energievoertuigen de snelst groeiende sectoren van de afgelopen jaren zijn.

2. Marktoverzicht: China Wordt de Grootste Producent, High-End Producten zijn Cruciaal
Wereldwijde Productiecapaciteit Verschuift naar China
Sinds 2006 heeft China Japan overtroffen en is het de grootste PCB-producent ter wereld geworden. De binnenlandse marktomvang zal naar verwachting in 2024 346,9 miljard yuan bereiken, met een samengesteld jaarlijks groeipercentage (CAGR) van 9% over de volgende vijf jaar (vergeleken met een wereldwijde CAGR van 6%).
Lage Marktconcentratie, Significante High-End Kloof
De CR10 (top 10 bedrijven) van de wereldwijde PCB-industrie is slechts 36%, terwijl de binnenlandse CR5 slechts 34% is, wat een "groot maar niet sterk" kenmerk vertoont — overcapaciteit in low-to-mid-range stijve PCB's, en afhankelijkheid van import voor high-end HDI en IC-substraten (binnenlands IC-substraataandeel is minder dan 10%).
Snelle Groei in High-End Producten
Volgens de prognose van Prismark zal de CAGR voor meerlaagse PCB's met 18 of meer lagen in China van 2023 tot 2028 9% bedragen, HDI-boards 6% en IC-substraten 7%, waarbij de high-end sector de kern van de groei wordt.

Juist vanwege het aanzienlijke tekort aan high-end PCB-talent is systematische vaardigheidstraining nog waardevoller. Het trainingssysteem van FanYi Education sluit aan bij de daadwerkelijke behoeften van bedrijven, waardoor leerlingen zich snel kunnen aanpassen aan projectvereisten na toetreding tot het personeelsbestand en vol vertrouwen technische uitdagingen in ultra-high-speed scenario's kunnen aanpakken, waarmee de marktkloof voor high-end PCB-talent wordt opgevuld.

3. Ontwikkelingstrends: AI-Gedreven Vraag, Versnelde Binnenlandse Substitutie

AI-Servers Drijven High-End Vraag
AI-servers vereisen high-multilayer PCB's met 20 of meer lagen, die 3-5 keer meer kosten dan gewone server-PCB's. Momenteel zijn binnenlandse fabrikanten (zoals Hudian Technology en Shenghong Technology) begonnen met de massaproductie van high-end producten.

Automotive Elektronica Opent Nieuwe Ruimte
Het PCB-gebruik in nieuwe energievoertuigen is 2-3 keer dat van traditionele brandstofvoertuigen (intelligent rijden vereist meer sensoren en besturingscircuits). De wereldwijde automotive PCB-marktomvang zal naar verwachting in 2025 meer dan $10 miljard bedragen.

Voortdurende Doorbraken in Binnenlandse Substitutie
Binnenlandse bedrijven verhogen de R&D-investeringen in IC-substraten en high-frequency, high-speed boards. Shennan Circuits en Xingsen Technology hebben al massaproductie van sommige IC-substraten bereikt en zullen naar verwachting in de toekomst het buitenlandse monopolie doorbreken.