1. Functionele verdeling, signaal vecht niet!

Voor een goed ontworpen PCB-bord, kijk eerst naar de verdeling.

✅ Scheid analoog, digitaal, RF en voeding om te voorkomen dat signalen "groepsgevechten" veroorzaken.

✅ Hoogfrequente/klok/ADC en andere gevoelige signalen moeten fysiek worden geïsoleerd.

✅ Hoogspanningsvoedingsmodules en laagspanningssignalen moeten sociale afstand bewaren.

2. Belangrijkste componenten, eerst op de C-positie!

Met de hoofdrolspeler, dan rond de ondersteunende rol!

✅ MCU, FPGA, voedingschip eerst lay-out
✅ Interface-apparaten opzij: USB/HDMI/knoppen, enz. bevinden zich dicht bij de rand
✅ Warmtegenererende componenten reserveren "ademruimte", dicht bij het warmteafvoergat voor meer gemoedsrust

3. De routing moet kort zijn en de hoek moet afgerond zijn

Signalen zijn expreslevering, hoe rechter de route, hoe beter.

✅ Hoge-snelheidslijnen (DDR/PCIe/LVDS) gaan recht en maken minder bochten
✅ Vermijd scherpe hoekrouting, gebruik 45° of bogen, zodat het signaal niet "omkeert"
✅ Hoe kleiner het gebied van de belangrijkste lus, hoe beter, en hoe sterker de anti-interferentie

4. De voedings- en aardingsdraden zijn goed gelegd en de interferentie wordt gehalveerd!

✅ Voedingsbedrading: kort en dik pad, van input → filtering → spanningsregeling → belasting
✅ Ontkoppelingscondensator: 0,1uF dicht bij de chipvoet, 10uF bij de ingang
✅ Houd het aardingsvlak continu, analoog aarde/digitaal aarde verbonden met een enkel punt van magnetische kralen
✅ Aard de warmteafvoerpads direct, EMC-prestaties omhoog↑

5. Warmteafvoer hangt af van het ontwerp, niet van Feng Shui

✅ Elektrolytische condensatoren mogen niet dicht bij warmtebronnen staan om hoge temperaturen te voorkomen
✅ Voeg vias, koperfolie en koellichamen toe om de componenten te verwarmen voor allround koeling
✅ Symmetrische lay-out van BGA-verpakte apparaten om thermische kromtrekken en vervorming van de PCB te voorkomen

6. De structuur moet overeenkomen, niet "de schaal bedekken" of "scheef drukken"

✅ Reserveer montagegaten, 3~5 mm verboden gebied aan de rand van het bord
✅ Vermijd componenten in het hoogtebeperkte gebied en zorg ervoor dat ze de schaal niet raken
✅ Plak geen keramische condensatoren in de buurt van de montagegaten, die aardbevingbestendig en stressbestendig zijn

7. EMC begint bij de lay-out, laat uw bord geen "antenne" worden

✅ Hoogfrequente kloklijnen gaan op de binnenlaag + voeg Guard Ring aardingsgat toe
✅ Plaats het filtercomponent dicht bij de interferentiebron (relais/motor)
✅ USB/HDMI differentiële lijnparen zijn even lang en symmetrisch, met een fout van <5mil
✅ Er moet een continu referentieoppervlak onder de hoge-snelheidslijn zijn, wees voorzichtig bij het oversteken van lagen!

8. Heb je over solderen nagedacht? Negeer deze DFM-details niet!

✅ Knijp de componentafstand niet te veel samen, minimaal 0,2 mm voor 0402
✅ De richting van de polaire componenten is uniform en het lassen is efficiënt
✅ Druk niet op de pad bij het printen en blokkeer het assemblagenummer niet
✅ Lijnbreedte>4mil, boren>0,2 mm, soldeermasker is 0,1 mm groter dan de pad en plakt niet aan tin!

9. Vergeet niet de lijst aan het einde te controleren!

✅ Voeding/aarde-aansluiting, ontkoppelingscondensator, referentieoppervlakcontrole
✅ Componentafstand, gatvermijding, zeefdrukoverlapcontrole
✅ Negeer het warmteafvoerp pad, thermische symmetrie en warmteconcentratie niet
✅ Controleer op hoogfrequente signalen, EMC-afscherming en routing antenne-effecten!

10. Tool Aanbeveling Tips (Allegro als voorbeeld)

✅ Gebruik Room om het gebied te verdelen voor een efficiëntere lay-out

✅ Laad 3D-modellen om schaalinterferentie vooraf te voorkomen

✅ Stel DRC-regels in om niet-gekwalificeerde ontwerpen automatisch te detecteren

Samenvatting

PCB-lay-out is niet zo moeilijk als je denkt! Beheers de kernlogica + herhaalde oefening + bekijk de borden van experts + simulatieverificatie, en je kunt van "componenten worden willekeurig geplaatst" naar "uitzonderlijk en elegant lay-out" ontwerp experts gaan.