Industriële chips moeten zich aanpassen aan moeilijke omgevingen en de nadruk leggen op stabiliteit en betrouwbaarheid; consumentenchips richten zich op het evenwicht tussen prestaties en kosten,en miniaturisatie en hoge integratie nastrevenHun PCB-opstelling en bedrading zijn als volgt:

1Ontwerpdoelstellingen en betrouwbaarheid
met een breedte van niet meer dan 50 mm
Aanpasbaarheid aan het milieu: moet bestand zijn tegen extreme temperaturen (-40 °C tot 85 °C), hoge luchtvochtigheid, trillingen en elektromagnetische interferentie, en de levensduur van het ontwerp is meer dan 10 jaar.
Testnormen: slagen voor strenge tests zoals thermische cyclus, vochtigheidstests, trillingen en schokken en voldoen aan industriële specificaties zoals IEC 60730.
Chips voor de consument
Aanpasbaarheid aan het milieu: toepasbaar bij conventionele temperaturen (0°C tot 70°C), met een levensduur van 3-5 jaar.
Testnormen: voornamelijk functionele verificatie en stresstests, met de nadruk op prestaties en compatibiliteit.

2. Materiaalselectie
met een breedte van niet meer dan 50 mm
Substraat: bij voorkeur gebruik maken van FR-4 met een hoge Tg-waarde, keramisch substraat of hoogtemperatuurbestendige polyimide om de mechanische sterkte en hittebestendigheid te verbeteren.
Thermische geleidbaarheid: Aluminium- of keramisch substraat wordt gebruikt om de warmteafvoer in scenario's met een hoog vermogen te verbeteren.
Chips voor de consument
Substraat: voornamelijk standaard FR-4, sommige high-end producten gebruiken hoge warmtegeleidbaarheid FR-4 of grafeenfilm om de warmteafvoer te optimaliseren.
Kostenoriënteerd: bij de selectie van materialen moeten prestaties en kosten in evenwicht worden gebracht om overmatig ontwerp te voorkomen.

3Bedradingsstrategie
met een breedte van niet meer dan 50 mm
Regionale verdeling: strikte scheiding van digitale, analoge en gevoelige signaalgebieden om interferentie te verminderen.
Belangrijke signalen: voor bedrading wordt prioriteit gegeven aan stroomvoorziening, hoogfrequente klok, enz.
Anti-interferentie ontwerp: Aardbehandeling, hoogfrequente verstikkingsapparaten en meerlaagse afschermingslagen worden gebruikt om de signaalintegrititeit te verbeteren.
Chips voor de consument
Integratie met een hoge dichtheid: 45° hoeken en verticale bedrading tussen lagen worden gebruikt om het gebruik van de ruimte te optimaliseren.
Gelijke lengte matching: High-speed signalen zoals DDR zijn gelijk in lengte door middel van serpentine routing om te zorgen voor timing synchronisatie.
Vergemakkelijkt ontwerp: de maatregelen tegen interferentie zijn relatief eenvoudig en zijn afhankelijk van de prestaties van het apparaat zelf.

4. Thermisch ontwerp
met een breedte van niet meer dan 50 mm
Warmteafvoerstructuur: PCB met metalen kern, warmteafvoeringen en thermische brugtechnologie om een langdurige stabiele werking te garanderen.
Thermisch beheer: optimaliseren van de stapelstructuur, verhogen van de koperdikte en het warmteafvoergebied en voorkomen van lokale oververhitting.
Chips voor de consument
Lichtgewicht en dun ontwerp: gebruik natuurlijke warmteafvoer of kleine ventilatoren en gebruik thermische vulmaterialen en grafeenfolie.
Ruimtebeperkingen: het ontwerp van de warmteafvoer is beperkt door de grootte van het apparaat en moet de prestaties en het volume in evenwicht brengen.

5Onderhoud en schaalbaarheid
met een breedte van niet meer dan 50 mm
Modulair ontwerp: ondersteuning van standaard uitbreidingsruimtes en modulaire interfaces voor eenvoudig onderhoud en upgrades.
Langdurige levering: bij het ontwerp moet rekening worden gehouden met een levensduur van meer dan 10 jaar om de vervangbaarheid van componenten te waarborgen.
Chips voor de consument
Integratieprioriteit: beperkte schaalbaarheid, alleen standaardinterfaces zoals USB en HDMI ondersteunen.
Snelle iteratie: korte ontwerpcyclus, met de nadruk op functionele innovatie en kostenbeheersing.

6Kosten en productie
met een breedte van niet meer dan 50 mm
Hogere kosten: door speciale materialen, strenge tests en lange levenscyclusondersteuning zijn de kosten aanzienlijk hoger dan voor consumenten.
Productieproces: De mate van automatisering kan laag zijn en er zijn aangepaste processen nodig om aan de betrouwbaarheidseisen te voldoen.
Chips voor de consument
Kostenbewustzijn: kosten verminderen door grootschalige productie en gestandaardiseerd ontwerp en streven naar kosteneffectiviteit.
Efficiënte productie: de productielijn heeft een hogeDe Commissie is van mening dat de Commissie in de eerste plaats de mogelijkheid moet bieden om de markt te verbeteren en de markt te verbeteren.